日本联合半导体

日本联合半导体有限公司 （英语：United Semiconductor Japan Co., Ltd. ，简称：USJC）是一家晶圆代工专业制造商，总部位于日本三重县桑名市，为300mm晶圆的半导体制造厂。母公司为台湾联华电子 （全球第二大晶圆代工公司）。

日本联合半导体
United Semiconductor Japan
三重工厂
商业名称	ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
公司类型	有限公司
成立	2014年12月1日（10年277天）
代表人物	河野 通有 (社长)
总部	日本神奈川県横浜市
产业	半导体、晶圆代工
产品	积体电路
员工人数	约1160人
母公司	台湾联华电子（UMC）
网站	www.usjpc.com

概述

其前身三重富士通半导体是富士通半导体与台湾联华电子（联电）的合资企业。

作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来，一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。

2019年10月，公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体，成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市，生产基地仍保留在三重县桑名市。

三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”（日语：桑名発の半導体）。

三重工厂的特征

	B1栋	B2栋
开始营运	2005年	2007年
总面积	38,000m2	80,000m2
无尘室面积	17,000m2	30,000m2
制程技术	40nm, 55nm, 65nm, 90nm
制造能力	约38,400枚/月

• 日本最大的逻辑制造能力
• 车载闪存微控制器、 LCD驱动器、 RF设备、以电源IC等专业技术为特色的晶圆代工厂（Foundry）
• 经验丰富的工程师和先进的工艺移植技术
• 车内品质， BCM兼容

历史

• 1984年 开设富士通三重工厂
• 1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI
• 2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产
• 2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。
• 2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工
• 2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司
• 2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司开始为K 计算机制造半导体芯片
• 2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品
• 2014年 成立三重富士通半导体有限公司。
• 2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调^[1]
• 2016年 取得品质管理系统（ISO9001:2015）认证 获得汽车行业质量管理体系认证（IATF16949:2016）
• 2019年 获得环境管理体系（ISO14001:2015）认证。公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
• 2020年 资讯安全管理系统（ISO/ICE 27001:2013）认证
• 2021年 取得业务连续性管理体系（ISO22301:2019）认证^[2]
• 2022年 与电装合作生产车载功率半导体^[3]
• 2022年 职业安全健康管理体系（ISO45001:2018）认证