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英特尔晶片组列表

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这是英特尔公司推出的主机板晶片组列表,它包含四大类,分别是

早期晶片组

英特尔授权ZyMOS推出的POACH系列晶片组来搭配80286Intel 80386SX处理器。

英特尔早期晶片组资料:[1]

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL 用来搭配移动版80386SL80486SL处理器。

80486至Core 2晶片组

4xx系列晶片组

80486晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

Pentium晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...
更多信息 晶片组, 研发代号 ...
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4xx系列晶片组南桥

更多信息 晶片组, 型号 ...

8xx系列晶片组

Pentium II/Pentium III晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

Pentium III-M移动晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

Pentium 4晶片组

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摘要:

  • 875P (Canterwood)
    • 规格与E7205基本相同, 但它支援800 MHz前端汇流排,支援双通道DDR 400 ECC或Non-ECC记忆体以及CSA,SATA RAID与PAT技术
    • 支援Socket 640接口的Xeon处理器
  • 865PE (Springdale)
    • 与875P相比,取消了PAT技术,只支援双通道DDR 400 Non-ECC记忆体,后期支援Core 2 800MHz外频的处理器,算是生命周期很长的晶片组。
    • 简化版:
      • 865P - 规格与865PE基本相同,但只支援533 MHz前端汇流排与双通道DDR 333记忆体
      • 848P - 规格与865PE基本相同,但不支援双通道记忆体
  • 865G (Springdale-G)
    • 与865PE相比内部整合了Extreme Graphics 2显示核心
    • 简化版:
      • 865GL - 规格与865G基本相同,但不提供AGP插槽

Pentium 4-M/Pentium M/Celeron M移动晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

8xx系列晶片组南桥

更多信息 晶片组, 型号 ...

9xx与x3x/x4x系列晶片组

Pentium 4/Pentium D/Pentium EE晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

摘要:

  • 915P (Grantsdale)
    • 支援800 MHz的前端汇流排。支援最大4GB的双通道DDR 400或DDR2 533记忆体。最多可提供一个PCI-E 1.0 X16插槽与四个PCI-E 1.0 X1插槽。可与其搭配ICH6R南桥来支援混合RAID
    • 简化版:
      • 915PL - 与915P规格基本相同,但只支援最大2GB的双通道DDR 400记忆体
  • 915G (Grantsdale-G)
    • 与915P相比内部整合了GMA900显示核心
    • 简化版:
      • 915GL - 与915PL规格基本相同,内部整合了GMA900显示核心,只支援最大4GB的双通道DDR 400记忆体,不提供PCI-E X16插槽
      • 915GV - 与915GL规格基本相同,只支援最大2GB的双通道DDR 400记忆体,不提供PCI-E X16插槽
      • 910GL - 与915GV规格基本相同,但只支援533 MHz的前端汇流排
  • 925XE (Alderwood)
    • 上一代875P的后续品,与915P规格基本相同,支援1066 MHz前端汇流排,强制支援双通道DDR2 400/533 ECC或Non-ECC记忆体而不能使用DDR 400记忆体
    • 简化版:
      • 925X - 与925XE规格基本相同,只支援800 MHz前端汇流排
  • 945P (Lakeport)
    • 上一代915P的替代品,原生支援双核心处理器,支援1066 MHz前端汇流排,最大4GB的双通道DDR2 533/667记忆体,可与其搭配ICH7R系列南桥支援SATA 3.0 Gbit/s与RAID5等级。晚期支援部份Core 2系列的CPU。
    • 简化版:
      • 945PL -与945P规格基本相同,只支援800 MHz前端汇流排,最大2GB记忆体
  • 945G (Lakeport-G)
    • 与945P相比内部整合了GMA950显示核心
    • 简化版:
      • 945GZ - 与945PL规格基本相同,内部整合了GMA950显示核心,不提供PCI-E X16插槽
  • 955X (Glenwood)
    • 上一代925XE的替代品,与945P规格基本相同,支援最大8GB的DDR2 533/667 ECC或Non-ECC记忆体

Pentium M/Celeron M移动晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

Core/Core 2移动晶片组

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Core 2晶片组

以下所列晶片组全部支援Pentium Dual-Core以及Core微架构的Celeron处理器,支援部分LGA 775接口的NetBurst架构处理器[8][9]

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

摘要:

  • 975X (Glenwood)
    • 上一代955X的替代品,支援65奈米处理器,后期通过更改供电电路来支援Core 2处理器。提供两个PCI-E X16插槽,采用X8+X8的方式来支援ATiCrossFire双显卡互联技术,支援最大8GB的双通道DDR2 667 ECC或Non-ECC记忆体
  • P965 (Broadwater)
    • 上一代945P的后续品,规格与975X基本相同,原生支援65奈米的Core 2处理器,后期通过更改供电电路来支援45奈米Core 2处理器,支援最大8GB的双通道DDR2 667/800 Non-ECC。记忆体搭配ICH8系列南桥
  • G965 (BroadwaterG)
    • 与P965相比内部整合了GMA X3000显示核心
  • Q965 (Broadwater)
    • 定位于商用办公平台,规格与G965基本相同,支援vPro技术, 支援ADD2转接显示卡。
    • 简化版:
      • Q963 - 规格与Q965基本相同,但不支援ADD2转接显示卡。
  • P35 (Bearlake)
    • 上一代P965的后续品,原生支援65nm、1333 MHz前端汇流排Core 2处理器,后期也支援45nmCore 2处理器。支援最大8GB的双通道DDR2(实际支援到16GB决定于主机板) 533/667/800或DDR3(8G) 800/1066记忆体。搭配ICH9系列南桥
    • 简化版:
      • P31 - 规格与P35基本相同,只支援最大4GB的双通道DDR2 533/667/800,搭配ICH7南桥。
  • G35 Broadwater(GC) Refresh
    • 上一代G965的后续品,整合了支援DirectX10的GMA X3500显示核心,支援最大8GB的双通道DDR2 533/667/800记忆体
  • G33 Bearlake (G+)
    • P35整合了GMA 3100显示核心的版本,搭配ICH9南桥。
  • G31 Bearlake (G)
    • P31整合了GMA 3100显示核心的版本,只支援最大4GB的双通道DDR2 533/667/800记忆体,南桥只能搭配ICH7系列。
  • X38 Bearlake (X)
    • 上一代975X的后续品,规格与975X基本相同,支援65nm、1333 MHz前端汇流排Core 2处理器。支援最大8GB的双通道DDR2 533/667/800 ECC或Non-ECC记忆体,或DDR3 800/1066 Non-ECC记忆体
  • X48 Eaglelake (X)
    • 上一代X38的后续品,规格与X38基本相同,原生支援1600 MHz前端汇流排并支援PCIE2.0。支援最大16GB的双通道DDR2 533/667/800/1066 ECC或Non-ECC记忆体,或DDR3 800/1066/1333 Non-ECC记忆体。搭配ICH10系列南桥。
  • P45 Eaglelake (P+)
    • 上一代P35的后续品,规格与P35基本相同,原生支援45nm、1600 MHz前端汇流排、Core 2处理器并支援PCIE2.0。支援双通道DDR2(16GB) 533/667/800/1066或DDR3(8GB) 800/1066/1333记忆体。搭配ICH10系列南桥。
    • 简化版:
      • P43 Eaglelake (P) - 规格与P45基本相同,但不支援组建ATiCrossFire,只支援最大8GB的双通道DDR2 533/667/800或DDR3 800/1066记忆体
  • G45 Eaglelake (G+)
    • 上一代G35的后续品,规格与P45基本相同,但整合了GMA X4500HD显示核心
    • 简化版:
      • G43 Eaglelake (G+) - 规格与G45基本相同,整合了GMA X4500显示核心
      • G41 Eaglelake (G) - 规格与G43基本相同,只支援双通道DDR2(8G) 533/667/800或DDR3(4G) 800/1066记忆体,南桥只能搭配ICH7系列

Core 2移动晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

9xx与x3x/x4x系列晶片组南桥

更多信息 晶片组, 型号 ...

ICH6-ICH8基础版本均只支援IDE模式,不支援AHCI模式,不能使用NCQ,热插拔等。 ICH9可由BIOS软体控制AHCI、NCQ。 ICH10原生支援AHCI、NCQ。 ICH8之后不再支援原生的IDE ATA 接口。

5/6/7/8/9系列晶片组

LGA 1156

支援 LGA 1156 (Lynnfield 和 Clarkdale) 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

摘要:

  • P55 (Ibex Peak)
    • 上一代P45的替代品,支援LGA 1156接口的Nehalem处理器,由于处理器已整合过去北桥中的所有功能,如记忆体控制器与PCI-E控制器(Lynnfield处理器)甚至显示核心(Clarkdale处理器),传统意义上的北桥已不存在,所以改为单晶片设计,被称为PCH,功能相当于过去的南桥。类似的PCH不存在需要高连接的设备,所以仍通过DMI介面来连接到处理器中的原北桥部分,速度为2.5 GT/s。同时支援ATiCrossFirenVIDIASLI,支援最大16GB的双通道DDR3 800/1066/1333记忆体。提供8条PCI-E 2.0通道(不包括处理器内PCI-E控制器所提供的16条PCI-E 2.0通道),6个SATA接口(支援Frame Information Structure[19]),12个USB接口。
    • 加强版:
  • H55 (Ibex Peak)
    • 规格与P55基本相同,支援Identity Protection Technology与Flexible Display Interface技术,可以使用Clarkdale处理器中的集成显示核心。但只提供6条PCI-E 2.0通道,6个SATA接口(支援Frame Information Structure),12个USB接口。
    • 加强版:
      • H57 (Ibex Peak) - 规格与P57基本相同,支援Identity Protection Technology,Flexible Display InterfaceBraidwood技术。
  • Q57 (Ibex Peak)
    • 上一代Q45的替代品,规格与H57基本相同,支援Flexible Display Interface与Braidwood技术,并支援商用的Intel主动管理技术(AMT)6.0。

LGA 1155

支援 LGA 1155 (Sandy Bridge 和 Ivy Bridge) 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

LGA 1150

支援 LGA 1150 (Haswell 和 Broadwell) 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

LGA 1366, LGA 2011, LGA 2011-v3

支援 LGA 1366, LGA 2011, LGA 2011-v3 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

摘要:

  • X58 (Tylersburg)
    • 上一代X48的替代品,支援LGA 1366接口的NehalemWestmere处理器,由于处理器已整合传统北桥中的记忆体控制器,所以原来的北桥MCH更名为IOH,不同于P5x系列,由于PCI-E控制器未被整合,所以通过全新设计的一条高速QPI介面来连接处理器中的记忆体控制器,支援的最高速度为6.4 GT/s。与其搭配的仍为ICH10南桥,IOH仍通过DMI介面来连接南桥。同时支援ATiCrossFirenVIDIASLI,支援最大24GB的三通道DDR3 800/1066记忆体

移动晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

100/200/300系列晶片组

  • 全部均支持Intel VT-d及均不支持PCI

LGA 1151 (第一代)

支援 LGA 1151 (Skylake 和 Kaby Lake) 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

LGA 1151 (第二代)

虽然 Coffee Lake 沿用 Skylake 和Kaby-Lake 的 LGA 1151 插座,但并不相容100及200代的晶片组

支援 LGA 1151 (Coffee Lake) 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

LGA 2066

支援 LGA 2066 (Skylake-X 和 Kaby Lake-X) 处理器的晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...
Xeon 晶片组

晶片组 C232 不支持处理器内建图形显示

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

移动晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

400/500系列晶片组

更多信息 晶片组, 研发代号 ...

600系列晶片组

LGA 1700

更多信息 晶片组, 开发代号 ...

800系列晶片组

LGA 1851

更多信息 晶片组, 开发代号 ...

注释

参考资料

相关列表

外部链接

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