裸晶

裸晶（英语：die，复数形可以是dice、dies或die^[1][2]），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块积体电路本体，该积体电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。

一个超大规模积体电路（VLSI）晶片

一个小规模积体电路（SSI）的晶片与焊线

通常情况下，积体电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为晶片，每个晶片就是一个积体电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的矽（EGS）或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的^{[注 1]}电晶体等半导体器件内的晶片其实也是使用同样的制法。

一般积体电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内，并引出接脚。由于电路的小型化需求，有时某些积体电路晶片会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该裸片是“裸晶”。

参见

• 积体电路
• 半导体器件制造

外部链接

• IC构装制程^{[永久失效链接]}

脚注