壁仞科技

壁仞科技是一家位於上海的計算機圖形芯片設計公司。公司自成立以來接受來自高瓴創投、啟明創投、IDG資本的多輪融資^[1]。

壁仞科技 Biren Technology
代表人物	張文
網站	壁仞科技官方網站

公司創始人張文曾任職於商湯科技和映瑞光電。聯合創始人徐凌傑曾任職於Nvidia，AMD和阿里雲。

歷史

2019年9月，張文，徐凌傑等人在上海創立壁仞科技。

2020年6月，壁仞科技完成A輪融資11億元^[2]。

2021年3月，壁仞科技完成B輪融資近19億元。

2022年8月，壁仞科技宣布研製成功2 PFlops的圖形芯片BR100^[3]。BR100採用Chiplet技術和新一代接口PCIe 5.0。

2022年10月，台灣半導體設計製造公司台積電宣布暫停為壁仞科技生產圖形芯片以遵守美國政府的限制令^[4]。

2023年10月17日，美國拜登政府將壁仞科技也納入實體清單，對此壁仞科技表示強烈反對並尋求申述。^[5][6]

2024年1月，聯合創始人徐凌傑宣布將離開壁仞科技^[7][2]。