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玄戒

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上海玄戒技術有限公司小米公司旗下的集成電路設計公司,成立於2021年12月,總部位於中國(上海)自由貿易試驗區新金橋路[1][2]。同時,「玄戒」(英語:XRING)也是小米公司面向移動設備(智能手機平板電腦以及可穿戴設備)所推出的處理器系列平台名稱。

事实速览 上海玄戒技術有限公司, 公司類型 ...

玄戒O系列

玄戒O系列是玄戒技術旗下針對智能手機平板電腦設計的片上系統系列,目前已發布玄戒O1一款芯片。

玄戒O1

2025年5月15日晚間,雷軍在微博正式宣布小米自主研發的系統級芯片,並命名玄戒O1。[3]該芯片於2025年5月22日在小米15周年戰略新品發布會上正式發布。

該芯片由台積電代工製造,配套基帶則採用聯發科技T800外置基帶芯片。[4]據小米稱,玄戒O1歷時4年研發,採用第二代3nm工藝,共190億個晶體管,由小米自主研發設計。[5]這也是中國大陸首款採用該工藝的系統級芯片。

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玄戒T系列

玄戒T系列是玄戒技術旗下針對智能手錶等可穿戴設備設計的片上系統系列,目前已發布玄戒T1一款芯片。

玄戒T1

2025年5月22日,雷軍在小米15周年戰略新品發布會上推出玄戒T1芯片。該芯片為小米首款長續航4G手錶芯片,集成自研4G基帶,支持4G-eSIM獨立通信,4G-LTE實網性能較市面上其他eSIM手錶芯片提升35%,數據功耗降低27%,還集成視頻編解碼模塊。此芯片首發於小米手錶S4 eSIM 15周年紀念版,拓展了智能手錶的應用場景。[7]

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參見

參考資料

外部連結

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