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薄型縮小尺寸封裝
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薄型縮小尺寸封裝（英語：Thin Shrink Small Outline Package，縮寫為 TSSOP）是一種矩形塑料表面貼裝式集成電路封裝，採用鷗翼型引腳。
 | 此條目翻譯品質不佳。 (2025年4月10日) |
應用
TSSOP封裝適用於對安裝高度要求在1毫米或以下的應用場景。它被廣泛應用於模擬和運算放大器、控制器與驅動器、邏輯器件、存儲器、射頻/無線設備、磁盤驅動器、視頻/音頻設備以及消費電子產品等領域。[1]
物理特性
TSSOP封裝相比標準SOIC封裝具有更小的封裝本體和更細的引腳間距。與引腳數量相同的TSOP相比，TSSOP封裝也更小更薄。其本體寬度通常為3.0毫米、4.4毫米或 6.1毫米，引腳數量從8腳至80腳不等，引腳間距為0.5毫米或0.65毫米。
裸露焊盤
部分 TSSOP 封裝具有裸露焊盤，這是位於封裝底部的一個矩形金屬焊盤。該焊盤通過焊接於印製電路板上，實現封裝內部熱量向PCB的傳導。在多數應用中，裸露焊盤通常連接至地線。[2]
帶散熱片的薄型縮小尺寸封裝（英語：Heat Sink Thin Shrink Small Outline Package，縮寫為 HTSSOP）[3]是德州儀器對帶有底部裸露焊盤的TSSOP封裝的命名方式。[4]也有部分其他製造商採用相同的命名。
相關
- IC封裝類型列表
- 小尺寸集成電路
相似封裝類型
- 縮小尺寸封裝
- 迷你小尺寸封裝
- 小尺寸集成電路
參考
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