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1988年內存芯片短缺

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1988年內存芯片短缺是1988年電子工業界以美國為首出現的一次嚴重隨機存取存儲器集成電路(內存芯片)短缺問題。[1][2][3]短缺的芯片以動態內存(DRAM)為主,256Kb(32KiB)DRAM芯片的價格從1987年初的2美元[1]上漲到最高10-12美元的現貨市場價。[4]1Mb(128KiB)芯片從9-10美元上漲到最高40美元。[5]短缺廣泛影響了整個計算機行業,使計算機整機與內存模塊價格大幅上漲,計算機供貨期明顯延長,一些公司還被迫推遲了新產品的發布。[4]受本次短缺波及的公司包括了所有主要的計算機廠商,不限於惠普康柏虹志電腦蘋果SunSGI[5]DEC[6][7]等。除了動態內存之外,靜態內存(SRAM)芯片也受波及,影響了任天堂世嘉電子遊戲公司。[4]任天堂遊戲《塞爾達傳說2:林克的冒險》因卡帶SRAM芯片短缺而推遲上市。[4]受短缺影響,日立七家半導體工廠取消假期,員工加班加點工作,富士通三菱也曾有同樣計劃。[8]

多方面因素造成了本次短缺:內存市場從1985年的蕭條中復甦,對計算機的需求回升,受此前市場危機重創的半導體公司未能及時提升產能[1];半導體廠商決策失誤,將原有生產線升級為1Mb內存芯片生產線,卻低估了生產中的技術問題,良品率極低,芯片產能嚴重受限。[1]此外,美日貿易衝突在政治上引發了極大的爭論。[1][5]一些美國計算機公司指責:貿易衝突後,在美國半導體行業協會遊說下簽訂的1986年《美日半導體協議》使日本公司降低產能、減少出口,對美國弊大於利,反而造成美國芯片短缺;並遊說政府廢除協議限制、實行自由貿易[9][10][11][12]然而美國半導體公司則持否認態度,認為生產問題才是主要原因。

最終,隨着計算機市場降溫[13],1Mb容量DRAM芯片產能上升[5](後進入市場的韓國半導體廠商又進一步提升了產能[13]),芯片短缺於1989年中期化解。

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影響

短缺廣泛影響了整個計算機行業,《芝加哥論壇報》將其形容為計算機界的石油危機。256Kb(32KiB)DRAM芯片的價格從1987年初的2美元[1]上漲到最高10-12美元[4],使計算機整機與內存模塊價格大幅上漲(一台性能類似IBM PC AT的典型個人計算機,需要16片256Kb內存,可見價格上升帶來的後果)。例如:虹志電腦的產品漲價,甚至開始銷售不含內存芯片的空白內存擴展卡,讓消費者自己去尋找芯片;蘋果個人電腦與激光打印機2MiB內存擴展模塊的價格從599美元上漲至849美元;太陽微系統的專業工作站的內存升級價格從500美元上漲至750美元;DEC的內存擴展產品價格上漲35%[6][7]泰克稱,1Mb內存從9-10美元上漲至20美元,一台泰克工作站中使用45片芯片,迫使價格大幅上漲。

計算機供貨期明顯延長:一台Sun 3/60英語Sun 3工作站的前置時間通常是45-60天,但因短缺延長到120-150天。一些公司還被迫推遲了新產品的發布。例如:惠普無限期推遲了一款型號為Vectra QS的新機,該機型原本計劃在一重要商展時發布。也有謠傳稱蘋果放棄了新款麥金塔電腦的計劃,但蘋果公司不予置評。經營狀況不佳的Kaypro英語Kaypro公司直接因芯片短缺裁員38人,並計劃裁員最多100人。

芯片短缺對小公司的傷害最為嚴重。這些公司缺乏購買力,無法像大企業一樣獲得優先供應。[1]此外,使用零庫存生產方式的公司受到特別影響。這些公司按需採購元器件,平日有利於降低成本,但芯片短缺時則面臨缺貨。[1]

電子遊戲公司也受到波及。任天堂同年停產12款舊遊戲,其考慮之一就是將短缺的SRAM芯片使用在新遊戲的卡帶中。《塞爾達傳說2:林克的冒險》也因芯片短缺而推遲上市。世嘉則表示,由於使用的芯片型號不同,短缺並不嚴重,但也被迫推遲了一些新遊戲的發售。

一年後,一些計算機公司報告了嚴重損失。雅達利1988年第四季度運營利潤從2120萬美元下降至930萬美元,管理層稱這是芯片短缺所致。有市場分析師指出,雅達利面臨短缺沒有不斷漲價,而是接受了低利潤。[14][15]蘋果公司1989年第二季度財報表明,雖然蘋果產品銷量上升44%,利潤卻大幅下降29%。[5][16]1988年夏芯片短缺到達頂點時,蘋果購入了7500-8000萬美元的1Mb內存芯片,價格最高每片38美元[17],並決定機器漲價維持淨利率。結果使大量消費者和經銷商購買低配置機型,然後自行加裝更便宜的第三方內存模塊與其他配件。這使高配置機型滯銷,蘋果難以清理芯片庫存。1989年1月芯片短缺開始緩解,價格下跌至23美元。蘋果庫存大幅貶值,虧損嚴重。[18]

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原因

市場供需

1985年,因計算機市場擴張過度,隨後而來的計算機銷量下跌導致內存芯片滯銷,進而引發了1985年內存市場蕭條,引發市場危機。各公司開始大量拋售內存芯片,256Kb內存下跌至低於2美元的最低點。[1]世界內存廠商共損失約50億美元。[1]但隨後市場復甦,對計算機的需求回升,新上市的個人計算機(如IBM PS/2)和專業工作站也都需要更大容量的內存。[1]受此前危機影響,內存廠商未能增加投資,及時提升產能滿足新增的需求。[1]

其次,內存廠商發生決策失誤。由於之前因產能過剩蒙受了巨額損失,內存廠商不敢輕易增加產能。許多廠商沒有投入資金建設新的半導體生產線,而是將現有的256Kb(32KiB)生產線改造為1Mb(128KiB)芯片生產線,轉移了現有DRAM的產能。[4]SRAM受芯片短缺波及,同樣是因為產能向利潤更高的DRAM轉移,原有產能被蠶食。[1]不料,內存廠商低估了1Mb內存生產遇到的一系列技術問題,初期的良品率極低,這使得轉化後的產能無法發揮出來,芯片產能嚴重受限。

技術困難

造成良品率低的一個原因是新技術「溝槽電容」(trench capacitor)的應用。這種技術能提升芯片的存儲密度,被德州儀器NEC等許多公司的1Mb內存芯片採納,但生產初期遭遇的技術問題高於預期。[19]相比這下,東芝內存生產線同期良品率就高得多,生產線能正常工作。[20]

德州儀器的發言人說,新製程對淨室環境的要求更高:1Mb芯片的生產工序是256K的兩倍,而且芯片精密到可被一粒0.25微米粉塵破壞的程度。由於芯片製造本身就容易產生這種顆粒物,情況十分棘手。

美日半導體協議

此外,1985年市場危機引發的美日貿易衝突和隨後簽訂的1986年《美日半導體協議》在政治上引發了極大的爭論。

1985年市場危機中,世界內存廠商共損失約50億美元,日本廠商占其中40億。美國原有11家美國半導體公司生產內存芯片,危機後只剩下德州儀器美光摩托羅拉3家公司。蒙受巨額損失的美國半導體公司認為,日本公司在危機中依靠其他部門的利潤維持運營,並故意大量虧本傾銷低於成本價的內存芯片,使美國內存市場受日本控制。代表全美52家公司的美國半導體行業協會遊說美國政府,成功使美國政府在1986年制定了《美日半導體協議》(下稱《協議》)。《協議》規定:一、設立內存價格下限,日本芯片在美國和第三國的售價不得低於成本價加8%利潤的「公平市場價」,以打擊美方所謂的「傾銷」;二、日本政府打開市場,使美國公司市場份額增長至20%。1987年,里根政府英語Reagan Administration以日本違反協議為由實施經濟制裁,向3億美元的日本消費品徵收100%的懲罰性關稅[21][22][23]

而在1988年內存短缺發生後,[9]一些美國計算機廠商指責《協議》弊大於利,不但未能實現使美國半導體公司重新進入內存市場的預期目標(日本依然控制80%到90%的份額),還導致日本公司降低產能、減少出口。結果適得其反,引發美國芯片短缺,使美國計算機公司利益受損。[9]批評者稱半導體公司要求政府特殊保護的做法是落後的,這無異於歷史上的紡織業、鋼鐵業的壟斷做法。還有觀點稱《協議》或成為日本廠商操縱產能與價格的藉口,有促成卡特爾的危險。[9]泰克雅達利蘋果康柏Tandem英語Tandem Computers等幾家大型計算機公司遊說美國政府,主張自由貿易,廢除《協議》中的有關限制。[11]華盛頓郵報》記者T·R·里德英語T.R. Reid評論道:里根政府宣稱自由貿易,卻在半導體市場實施保護主義。美國半導體廠商放棄低利潤的內存芯片,進入微處理器可編程邏輯器件市場,這種轉變是自由市場中的自然發展趨勢。政府試圖幫助美國,卻造成嚴重芯片短缺,自討苦吃。作為消費者,他依然希望大家支持美國生產的打印機顯示器調製解調器計算機等產品。但這是自願行為,不應該以干涉自由市場的形式實現,也無必要延伸到內存芯片這種基本元件的程度。[24]

美國半導體產業則不承認該主張,認為《協議》被計算機公司當成了替罪羊,超乎預期的需求和生產問題才是短缺的原因。並指出可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)也是《協議》的範圍,但並未出現EPROM芯片短缺。此外,就算卡特爾的危險存在,這也是之前日本傾銷造成的,而《協議》正是解決方案。EPROM價格之所以穩定,一個原因就是美國公司依然占有明顯的市場份額。[9]哈佛商學院助理教授大衛·B·約菲英語David B. Yoffie在《華爾街日報》撰文道:繁榮與衰退的經濟周期在半導體歷史上是十分明顯的。由於新產能最多需要18個月才能上線,供應總是滯後於需求。1970年代末電子遊戲風行,某些芯片就曾出現短缺;幾年後個人計算機大賣,某些芯片型號再次短缺。因此,本次芯片短缺的根本原因是半導體行業自然的經濟周期,而且目前遇到的生產困難是日本廠商公開承認的。總之不應該錯誤指責《協議》。《協議》僅僅設置了價格下限,要求日本政府打開市場。而隨後的經濟制裁,針對的也只是成品而不涉及半導體供應鏈。相反,此前的傾銷迫使大量美國公司退出市場,才是目前市場不穩定的原因,保證市場穩定正要靠反傾銷。[25]

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參考資料

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