Arrow Lake

Arrow Lake是英特爾設計的Core Ultra系列2處理器的代號，於2024年10月24日發布。上代Meteor Lake僅限於行動版本，而Arrow Lake則包括桌上型處理器以及行動處理器。Core Ultra 200H與200HX系列行動處理器於2025年初推出。^[2] Arrow Lake桌上型電腦CPU在CPU中整合了 Thunderbolt 4和USB4，這使得它不會浪費PCIe 3通道，而是使用簡單的重定時器。此晶片組同樣整合最多5個USB 3.2 2x2，如果使用獨立主機板，則可支援Thunderbolt 5。^[3] 整合GPU增加了HDMI 2.1 FRL 48 gbit/s（就像行動Meteor Lake）和可變更新率。添加了CU-DIMM DDR5內存支持，這是實現最佳性能所必需的。^[4][5]

Arrow Lake

Arrow Lake-H 3種Arrow Lake處理器
推出年份	2024年10月24日 (2024-10-24)
設計團隊	Intel
生產商	Intel TSMC
體系結構類型	Core Ultra 系列2
指令集架構	x86 P-core Lion Cove E-core Skymont
擴展指令集	x86-64
製作工藝/製程	TSMC N3B TSMC N5P TSMC N6
產品編碼	ARL
核心數量	24 cores： （8 P-cores、16 E-cores）
一級快取	P-core 112 KB (per core) 64 KB instructions 48 KB data E-core 96 KB (per cluster) 64 KB instructions 32 KB data
二級快取	P-core   3 MB (per core) E-core   4 MB (per cluster)
三級快取	P-core   3 MB (per core) E-core   3 MB (per cluster)
CPU主頻範圍	至 5.7 GHz
CPU插座	LGA 1851 BGA 2114[1]
應用平台	Desktop Mobile
上代產品	Meteor Lake
繼任產品	Panther Lake
相關產品	Lunar Lake

背景

2023年9月，英特爾執行長帕特里克·格爾辛格在英特爾創新活動中展示了包含 Arrow Lake 測試晶片的20A（舊稱5奈米）晶圓，重申Arrow Lake產品已按計劃進行。^[6]

在2024年1月的消費電子展（CES）上，英特爾表示Arrow Lake將於2024年下半年推出桌面版。^[7]儘管AMD的Ryzen 8000G桌上型電腦APU（代號為「Phoenix-G」）搭載專用的XDNA（英語：AMD XDNA） AI引擎將於2024年1月首次推出，但英特爾聲稱Arrow Lake將是「世界上第一款配備AI加速器的遊戲處理器」。^[8] 2024年5月20日，英特爾重申Arrow Lake將於2024年第四季發布，並承諾在接下來的幾週內在台北國際電腦展覽會（Computex）上發布更新。 2024年6月4日，英特爾分享了Arrow Lake和Lunar Lake共享的Lion Cove P核和Skymont E核架構的詳細資訊。

Arrow Lake-S桌上型電腦處理器於2024年10月10日宣布，發布日期為10月24日。^[9]

架構

Arrow Lake是一種雙向x86架構，可從28 W的行動裝置擴充至125 W的發燒級桌上型電腦。Arrow Lake背後的架構保留了Meteor Lake的許多直接元素。它是台積電在各個節點上製造的分解式多晶片模組（MCM）設計。Arrow Lake重複使用了Meteor Lake中相同的SoC模塊和I/O擴展模塊，同時添加了新的計算模塊和用於桌機的圖形處理模塊。

模塊(小晶片)	製程	EUV	裸晶大小	參考
Compute tile	TSMC N3B		114.5 mm2	[10]
Graphics tile	TSMC N5P		未知
SoC tile	TSMC N6		未知
I/O extender tile	TSMC N6		未知
Foveros interposer base tile	Intel 16 (22FFL)		300.9 mm2

計算模塊

上一代Meteor Lake的計算模塊使用Intel 4處理器，Arrow Lake原本計畫移至Intel 20A節點。在2024年9月，Intel宣佈取消20A節點，以便將重心轉移到 18A的發展上。Intel的20A節點計劃引進Gate-all-around (GAA) 電晶體，Intel稱之為RibbonFET，這些電晶體接受背面電源傳輸，Intel稱之為PowerVia。RibbonFET是Intel自2011年推出FinFET以來的第一個新電晶體設計。^[11] Arrow Lake的計算模塊採用台積電的N3B節點製造，而非20A。^[12]與上一代Meteor Lake的做法類似，Arrow Lake的計算模塊引進了新的Lion Cove P核心和新的Skymont E核心。Arrow Lake的Lion Cove和Skymont核心架構也與Lunar Lake共用。

圖形模塊

Arrow Lake的繪圖晶片在架構上與Meteor Lake大致相同。與Meteor Lake一樣，Arrow Lake的繪圖晶片也是在台積電的N5P節點上製造。^[13] Arrow Lake-S桌上型處理器採用4個X^e-LPG核心，以Alchemist顯示架構為基礎。然而，Arrow Lake行動處理器最多可支援8個稍作修改的X^e-LPG+ (Gen12.74) 核心，新增了對點累積(DPAS)指令的支援。DPAS指令包含在用於獨立Arc顯示卡的Xe-HPG核心中，但在低功耗的X^e-LPG變體中被停用。DPAS指令允許FP16、BF16和INT4資料類型進行乘法運算，讓GPU在每個週期執行更多運算。

SoC模塊

Arrow Lake重複使用Meteor Lake的相同SoC模塊設計，並以台積電N6節點製造。用於Arrow Lake-S桌上型處理器的SoC模塊原本是為取消桌上型Meteor Lake-S處理器而設計。它不包含任何低功耗E核心。Arrow Lake的行動版本重複使用Meteor Lake的SoC模塊，其中包含兩個Crestmont低功耗E核心，與CPU計算晶片中的Skymont E核心不同。Crestmont低功耗E核心沒有像CPU磁碟陣列中的Skymont E核心一樣的L3快取記憶體。

NPU

Arrow Lake使用與Meteor Lake相同的神經處理器 (NPU)，提供13 TOPS的INT8，而非Lunar Lake的45 TOPS 「NPU 4」。作為比較，Ryzen 8000G桌上型APU的XDNA型NPU可提供16 TOPS。在NPU、CPU與整合式iGPU之間，Intel宣稱Core Ultra 200S CPU可達到36 TOPS的整體效能，^[14]而AMD的Ryzen 8000G桌上型APU則能提供理論上39 TOPS的AI效能。^[15]

記憶體控制器

Arrow Lake是Intel第一個專門支援DDR5記憶體的桌上型電腦架構，並移除對DDR4的支援。Alder Lake和Raptor Lake同時支援DDR4和DDR5記憶體。Arrow Lake-S桌上型處理器支援與Raptor Lake相同的DDR5-5600 UDIMM速度，但Arrow Lake新增了對Clock Unbuffered DIMM (CUDIMM)和Clock Short Outline DIMM (CSODIMM)記憶體的支援。CUDIMM為傳統的非阻塞式DIMM增加了時脈驅動器，能夠在DIMM本機重新產生時脈信號，在高速記憶體運轉時提供更好的穩定性。^[16] 有了CUDIMM和主機板的支援，Arrow Lake就能執行超頻的DDR5-10000。^[17]在2024年6月的Computex上，華擎科技（ASRock Inc.）展示了一款配備CAMM2記憶體插槽的LGA 1851插座主機板。^[18]

Arrow Lake-S官方支援的DDR5速度

		記憶體時脈 (MT/s)
		1DPC	2DPC
UDIMM	1R	5600	4800
	2R		4400
SODIMM	1R	5600	5600
	2R
CUDIMM	1R	6400	4800
	2R		4400
CSODIMM	1R	6400
	2R

Arrow Lake處理器列表

桌上型中央處理器