GS464E

龍芯 GS464E 微架構是龍芯中科的微架構，是上一代龍芯 GS464 微架構的繼承者。GS464E微架構為龍芯3A/B2000、龍芯3A/B3000所使用的微架構，兩者分別用 40nm 和 28nm 工藝製造。龍芯中科於2015年8月18日正式發布使用該微架構的處理器。^[1][2][3][4]

GS464E

推出年份	2015年8月18日，​10年前​（2015-08-18）
推出公司	龍芯中科
設計團隊	龍芯中科總部
生產商	龍芯中科
指令集架構	LoongISA1.0
製作工藝/製程	40nm 至 28nm
核心數量	4個
一級快取	128KiB（每核心）（64KiB指令+64KiB數據）
二級快取	256KiB（每核心）（受害者緩存）
三級快取	最多8MiB（共享）
CPU主頻範圍	0.8 GHz 至 1.5 GHz
封裝	BGA LGA
應用平台	台式機、筆記本、工作站、服務器等
使用的處理器型號	龍芯3A/B2000 龍芯3A/B3000
上代產品	GS464微架構
繼任產品	GS464V微架構

架構設計

GS464E微架構結構圖（一）

GS464E微架構結構圖（二）

GS464E取指部件流水線圖

GS464E訪存部件流水線圖

架構設計特點如下：

• MIPS64 兼容，支持龍芯擴展指令集LoongISA1.0；
• 四發射超標量結構，兩個算術邏輯單元(ALU)、兩個浮點運算器(FPU)、兩個地址生成單元（AGU）；
• 每個浮點部件都支持全流水 64 位/雙 32 位浮點乘加運算；
• 訪存部件支持 128 位存儲訪問，虛地址為 64 位，物理地址為 48 位；
• 支持寄存器重命名、動態調度、轉移預測等亂序執行技術；
• 64 項全相聯外加 8 路組相連 1024 項，共計 1088 項 TLB，64 項指令 TLB,可變頁大小；
• 指令第一級快取和資料第一級快取大小各為 64KB,4 路組相聯；
• 受害者緩存作為私有二級 Cache，大小為 256KB,16 路組相連；
• 支持 Non-blocking 訪問及 Load-Speculation 等訪存優化技術；
• 支持緩存一致性協議，可用於片內多核處理器；
• 指令緩存實現奇偶校驗，數據緩存實現 ECC 校驗；
• 支持標準的 EJTAG 調試標準，方便軟硬件調試；
• 標準的 128 位 AXI 接口。