热门问题
时间线
聊天
视角
Zen 4微架構
CPU微架構 来自维基百科,自由的百科全书
Remove ads
Zen 4是AMD於2022年9月推出的CPU微架構的代號。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代產品。Zen 4被用於Ryzen 7000系列的主流桌面處理器[註 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移動端處理器[註 2]和EPYC 9004系列的服務器端處理器[註 3]。
改進
和Zen 3相比的改進有:
- 支持DDR5內存和AMD EXPO SPD[註 5]
- 主流桌面版CPU集成了顯示功能[註 6][8]
Zen 4c
Zen 4c是Zen 4的變種,具有較小的核心和較低的頻率、功耗,也減少了三級緩存,目的是在一定的空間內容納更多的的核心。[9] Zen 4c被用於APU、輕薄本、[10]掌機和雲計算領域。[11][12]
產品

2022年8月29日,AMD發布了4款Ryzen 7000系列的桌面版產品。[13]2023年初,AMD發布了3款功耗較低的非X系列產品和3款緩存較大[註 7]的X3D系列產品。
- 每個核心配有64K一級緩存和1M二級緩存。
- 7500F以外的型號集成了RDNA 2架構的GPU。GPU含有兩個計算單元(CU),基礎頻率0.4GHz,加速頻率2.2GHz。
- 非X系列的4款產品的包裝盒內帶有散熱器。
Remove ads
消費者可以選擇X670E、X670、B650E、B650[23]和A620[24]五種主板與Ryzen 7000處理器搭配。具體可以參看芯片組介紹。
2024年1月,AMD發布了Ryzen 8000G系列的桌面APU [25][26]。該系列支持的PCIe通道數少於7000系列[27]。
- 核心複合體數 × 每個核心複合體的核心數, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心數
除上表列出的型號外,還有兩款被屏蔽了顯示功能的8700F和8400F,它們分別具有8個和6個核心。[29]
Remove ads
和Ryzen 7000系列類似,8000G處理器可以和5種AM5接口的主板搭配。[註 9]
2023年10月,AMD發布了用於工作站和高端桌面平台的線程撕裂者系列處理器。[註 10]
- 核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數
筆記本CPU分為用於遊戲本的「Dragon Range」和用於輕薄本的「Phoenix」兩類[31]。第一批搭載了前者的筆記本電腦於2023年3月中旬上市,[32]第一批搭載了後者的筆記本於同年5月上市。[33]命名方面,第一位的「7」表示產品2023年上市,第三位的「4」表示Zen 4架構。[34]
也被稱為7045系列,TDP為55-75W,核顯採用RDNA2架構,含兩個計算單元。
也被稱為7040系列,核顯採用RDNA3架構。
除上表列出的型號外,還有三款僅在中國大陸銷售的CPU,分別是7940H[43],7840H和7640H。它們的性能和HS結尾的型號基本相同。
2023年4月,AMD發布了兩款用於掌機的處理器。[44]它們都集成了RDNA3架構的顯卡,TDP是15-30W。華碩開發的Asus ROG Ally掌機使用了Z1系列的處理器。[45]
2022年11月10日,AMD發布了18款代號「Genoa」的第四代EPYC服務器處理器。這些處理器最多含有96個核心,192線程。[49]
- 核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數
2023年6月發布的代號為「Bergamo」的服務器處理器使用了Zen 4c核心[50]。Bergamo最多含有128個核心和256個線程。
問題
腳註
- 代號 "拉斐爾(Raphael)"
- 代號 "Genoa" 和 "Bergamo"
- 由於8000G處理器不支持PCIe 5.0,所以較適合入門級的芯片組
- Pro系列用於工作站,非Pro系列用於高端桌面平台
參考資料
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads