激光切割
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激光切割(英語:Laser cutting)是一種使用激光光切割材料的技術,通常用於工業製造應用,但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。工作原理是透過光學系統引導高功率激光的輸出。激光光切割採用的激光光是可控的單色光,強度高,能量密度大,透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。激光光學和CNC(電腦數值控制)被用來引導激光光束至材料表面,使高能激光束照射在工件的被加工的地方來完成加工。商用激光用於切割材料,使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。聚焦的激光光束射向材料,材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走,從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。工業激光切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。[1][2][3]
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激光光的光強度很高,幾乎可以加工所有的金屬和非金屬材料,不止可以加工高硬度、高熔點材料,也可以加工脆性和柔性材料。由於激光加工是非接觸加工,工作時不需要使用金屬切刀或是磨料刀具。