晶圓
用于制造集成电路的半导体材料圆形薄片 / 維基百科,自由的 encyclopedia
晶圓(英語:Wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱,其為圓柱狀半導體晶體的薄切片,用於集成電路製程中作為載體基片,以及製造太陽能電池;由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。最常見的是矽晶圓,另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等;一般晶圓產量多為單晶矽圓片。
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晶圓是最常用的半導體元件,按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圓越大,同一圓片上可生產的集成電路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高,例如均勻度等等的問題,使得近年來晶圓不再追求更大,有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程[1]。一般認為矽晶圓的直徑越大,代表着這座晶圓廠有更好的技術,在生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件[2]。