磁控濺射
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磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術(英語:magnetron sputtering)是在濺射的基礎上,運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁相互作用,在靶板附近添加磁場,使得二次電子電離出更多的氬離子,增加濺射效率。磁控濺射分為平衡式與不平衡式。這種技術應用於材料鍍膜。其中高功率脈衝磁控濺射(high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) 或 high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS))近來使用較為普遍。
此條目沒有列出任何參考或來源。 (2013年8月18日) |