占板面積

占板面積（footprint）^[1]是印刷電路板上針對表面安裝技術（SMT）元件接觸銲點的配置，或是通孔插裝技術的通孔配置，目的是讓電氣元件及集成電路可以固定在印刷電路板上，且可以和電路的其他部份相連接^[2]。電路板上的占板面積需要和元件的引腳一致。

印刷電路板上有擺件（後方）及未擺件（前方）的TSOP元件footprint

一排的通孔，可以做為排針（英語：pin header）的footprint

元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號，讓系統整合者（英語：systems integrator）方便更換零件，不需要修改印刷電路板上的占板面積。這對系統整合者降低成本很有幫助，尤其是針腳很密集的球柵陣列封裝（BGA）元件，其中的銲點可能會連接到印刷電路板上的其他層。

許多元件製造商（像是德州儀器^[3]及CUI^[4]）也會提供其元件的占板面積資料。占板面積的來源也包括第三方廠商，例如SnapEDA^[5][6]。

相關條目

• 表面安裝技術
• 通孔插裝技術
• 晶片載體
• 集成電路封裝
  • 集成電路封裝種類列表（英語：List of integrated circuit packaging types）
• 國際電子工業聯接協會（英語：IPC (electronics)）（IPC，標準組織）
• JEDEC（標準組織）