Redmi K70

Redmi K70是小米集團旗下的子品牌Redmi於北京時間2023年11月29日在中國北京小米科技園發布的智能電話系列，為Redmi手機K系列的第六代機型系列，包含Redmi K70、Redmi K70 Pro、Redmi K70E，2024年7月19日的雷軍年度演講後，小米發布了Redmi K70 至尊版。

Redmi K70
Redmi K70 Pro
Redmi K70E
Redmi K70 Ultra

Redmi K70 Ultra正面
開發者	小米
系列	紅米K70系列
首次發布	2023年11月29日，​20個月前​（2023-11-29）
上市日期	2023年12月1日 (2023-12-01)
前代型號	Redmi K60
後繼型號	REDMI K80
尺寸	K70/K70 Pro: 160.86 mm（6.333英寸） 高度 74.95 mm（2.951英寸） 寬度 8.21 mm（0.323英寸） 厚度 K70E: 160.45 mm（6.317英寸） 高度 74.34 mm（2.927英寸） 寬度 8.05 mm（0.317英寸） 厚度
重量	K70/K70 Pro: 209 g（7.4 oz） K70E: 198 g（7.0 oz）
作業系統	小米澎湃OS 1.0
系統晶片	K70: 高通驍龍8 Gen 2（SM8550) K70 Pro: 高通驍龍8 Gen 3（SM8650） K70E: 聯發科技天璣8300 Ultra
CPU	K70: 八核心 (1x3.2 GHz Cortex-X3 & 2x2.8 GHz Cortex-A715 & 2x2.8 GHz Cortex-A710 & 3x2.0 GHz Cortex-A510) K70 Pro: 八核心 (1× 3.30 GHz Cortex-X4 &3× 3.15 GHz Cortex-A720 &2× 2.96 GHzCortex-A720 &2× 2.27 GHz Cortex-A520) K70E: 八核心 (1×3.35 GHz Cortex-A715&3× 3.2 GHz Cortex-A715 &4× 2.2 GHz Cortex-A510)
電池	K70/K70 Pro: 5000mAh K70E: 5500mAh
充電功率	支援Mi Turbo Charge協定的120W功率的直流電輸入，K70E支援90W功率輸入
顯示器	K70/K70 Pro: 華星光電制 1440x3200解像度 20:9比例 AMOLED柔性直屏 K70E: 華星光電制 2712x1220解像度 20:9比例 AMOLED柔性直屏
後置相機	主攝像感測器: * Redmi K70/k70Pro: 光影獵人800(客製化版豪威OV50E) 5000萬像素 1/1.55" PDAF OIS * Redmi K70E 豪威OV64B 6400萬像素 1/2" OIS
網站	www.mi.com/redmi-k70 www.mi.com/redmi-k70-pro www.mi.com/redmi-k70e
參考	[1]

簡介

紅米k70系列主要兩款機型採用華星光電C8基材，具有4000nits峰值亮度，700nits手動最高亮度，1200nits全域最高亮度。同時，小米宣布在螢幕護眼方面採用與中山大學中山眼科中心「青山護眼」，實現 頻閃效應可見度測量指數(SVM指數)（英語：Temporal light artefacts）綜合數值降低到 0.1% 以下。^[2]小米宣布與三款機型採用類似小米Mix Fold 3的Deco設計，K70與K70 Pro相機感測器使用小米客製化款豪威50E，即光影獵人800。與前兩代不同的是，紅米k70與K70 Pro使用金屬做為邊框材料。

硬件

螢幕

Redmi K70全系列採用6.67英寸（對角線）的AMOLED柔性螢幕基材，紅米k70與k70 Pro採用華星光電C8基材，解像度3200 x 1440，即為1440p螢幕，紅米K70E採用華星光電C6基材，解像度2712x1220，即為1220p螢幕。^[3]

晶片

Redmi K70全系列的三款機型採用了三款不同的主晶片，其中Redmi K70及Redmi K70 Pro均採用美國高通公司研發、台積電代工生產的高通驍龍SoC；Redmi K70E則採用聯發科技研發、台積電代工生產的聯發科技天璣SoC。

1. Redmi K70採用的主晶片為台積電4nm製程的驍龍8 Gen 2。CPU部分由1顆最高主頻為3.2GHz的大核心、3顆最高主頻為2.8GHz的中核心以及4顆最高主頻為2.0GHz的小核心組成，GPU部分則採用了Adreno 740，同時整合支援雙卡5G駐網的X70基帶。

2. Redmi K70 Pro採用了台積電4nm製程驍龍8 Gen 3，CPU部分由1顆最高主頻為3.36GHz的X4核心、4顆最高主頻為2.8GHz的中核心（2顆Cortex-A715架構，2顆Cortex-A710架構）以及3顆最高主頻為2.0GHz的A520核心組成，GPU部分則採用了Adreno 750，同時整合支援雙卡5G駐網的X75基帶。

3. Redmi K70E採用的主晶片為天璣8300 Ultra。CPU由1顆主頻3.35 GHz的A715，三顆3.2 GHz的A715和4顆2.2 GHz的A510組成。GPU採用Mali-G615。此外，天璣8300的WiFi-6E以及藍牙5.4得到較好支援。^[4]

攝像

紅米K70E沿用紅米K60的主攝豪威64B，達到6400萬像素。紅米K70和K70Pro採用光影獵人800，即小米客製化款豪威50E，達到5000萬像素。三款沿用前代擁有的小米影像大腦。^{[來源請求]}

周邊組態

與前兩代不同的是，紅米K70與K70 Pro使用金屬做為邊框材料，而去掉了上代紅米K60與K60 Pro擁有的30W無線充電、紅米K60至尊版的IP68級防水防塵。^{[來源請求]}

售價

型號	組態	中國大陸地區售價（元）
紅米k70	12GB+256GB	2499
	16GB+256GB	2699
	16GB+512GB	2999
	16+1TB	3399
紅米K70 Pro	12GB+256GB	3299
	16GB+256GB	3599
	16GB+512GB	3899
	24GB+1TB	4399
紅米K70E	12GB+256GB	1999
	12GB+512GB	2199
	16GB+1TB	2599