封裝體系
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封裝體系(System in Package, SiP)為一種集成電路封裝的概念,是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能組態在整合型基板內,而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。
SiP不僅可以組裝多個晶片,還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等,全部安裝在同一基板上。這意味着,SiP可以利用封裝技術將來自不同晶圓廠、晶圓尺寸和特徵尺寸不同的不同功能的晶片整合到系統或子系統中,而不是在晶片級別使用更細的特徵尺寸整合大部分功能。在實際應用大小不同的晶片中,大晶片可以是應用處理器(AP),而小晶片可以是記憶體。[1]