三维芯片维基百科,自由的 encyclopedia 3D IC是将多颗芯片进行三维空间垂直整合,以因应半导体制程受到电子及材料的物理极限。 半导体行业追求这个有前途的技术,在许多不同的形式,但它尚未被广泛使用,因此,定义还是有点不固定。