功率模组
维基百科,自由的 encyclopedia
功率模组(power module)可以将各个电力电子学元件(多半是功率半导体元件(英语:power semiconductor device))放在同一封装中。其中的功率半导体(称为裸晶)会用焊接或是烧结的方式固定在乘载功率半导体的基板(英语:power electronic substrate)上,依需要提供热接触、电气导通或是绝缘。分立功率半导体多半是TO-247或TO-220(英语:TO-220)的塑胶包装,相较起来,功率模组的功率密度较高,而且在许多领域中比分立元件要可靠。
此条目需要补充更多来源。 (2019年12月) |