化学镀 - Wikiwand
For faster navigation, this Iframe is preloading the Wikiwand page for 化学镀.

化学镀

维基百科,自由的百科全书

本条目存在以下问题,请协助改善本条目或在讨论页针对议题发表看法。 此条目需要编修,以确保文法、用词、语气、格式、标点等使用恰当。 (2013年10月1日)请按照校对指引,帮助编辑这个条目。(帮助、讨论) 此条目内容疑欠准确,有待查证。 (2013年10月1日)请在讨论页讨论问题所在及加以改善,若此条目仍有争议及准确度欠佳,会被提出存废讨论。 此条目需要扩充。 (2013年10月1日)请协助改善这篇条目,更进一步的信息可能会在讨论页或扩充请求中找到。请在扩充条目后将此模板移除。 此条目论述以部分区域为主,未必具有普世通用的观点。 (2013年10月1日)请协助补充内容以避免偏颇,或讨论本文的问题。 此条目或其章节极大或完全地依赖于某个单一的来源。 (2013年10月1日)请协助补充多方面可靠来源以改善这篇条目。 此条目需要补充更多来源。 (2013年10月1日)请协助补充多方面可靠来源以改善这篇条目,无法查证的内容可能会因为异议提出而移除。致使用者:请搜索一下条目的标题(来源搜索:"化学镀" — 网页、新闻、书籍、学术、图像),以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源(判定指引)。

化学镀(Chemical Plating),也称为自催化镀(Autocatalytic Plating)或无电极镀(electroless plating),是利用自催化原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺,和传统需使用外部电源的电镀不同。

化学镀其中最为常用的是化学镀镍英语Electroless_nickel-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性,以及优良的耐腐蚀性等优点,并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性,设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。

由于用次亚磷酸钠还原,获得镀层不需外加电源,因此被取名为无电解镀(Electroless Plating),以示与电镀(Electroplating)的区别;由于沉积过程是一化学氧化还原反应,故又叫化学镀(Chemical Plating),又因为反应具有自催化性质,因此又称为自催化镀(Autocatalytic Plating)。

参看资料

  • GJB/Z 594A-2000 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列。
{{bottomLinkPreText}} {{bottomLinkText}}
化学镀
Listen to this article