系统级封装
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系统级封装(System in Package, SiP)为一种集成电路封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内,而晶片以2D、3D的方式接合到集成型衬底的封装方式。
SiP不仅可以组装多个晶片,还可以作为一个专门的处理器、DRAM、闪存与被动组件结合电阻器和电容器、连接器、天线等,全部安装在同一衬底上。这意味着,SiP可以利用封装技术将来自不同晶圆厂、晶圆尺寸和特征尺寸不同的不同功能的晶片集成到系统或子系统中,而不是在晶片级别使用更细的特征尺寸集成大部分功能。在实际应用大小不同的晶片中,大晶片可以是应用处理器(AP),而小晶片可以是存储器。[1]