导线架维基百科,自由的 encyclopedia 导线架(读作/lid/ LEED )是芯片封装内的金属结构,可将信号从芯片内部传输到外部。 QFP 封装前的导线架 DIP 16 pin 导线架,封装后切割/分离前 导线架由一个中央芯片以及焊盘所组成,芯片放置于此处,被引脚包围,即从焊盘通向外界的金属导体。每条引脚最靠近芯片的一端都在一个焊盘上。小接合线将管芯连接到每个焊盘。机械连接将所有这些部件固定在一个结构中,这使得整个引线框架易于自动处理。
导线架(读作/lid/ LEED )是芯片封装内的金属结构,可将信号从芯片内部传输到外部。 QFP 封装前的导线架 DIP 16 pin 导线架,封装后切割/分离前 导线架由一个中央芯片以及焊盘所组成,芯片放置于此处,被引脚包围,即从焊盘通向外界的金属导体。每条引脚最靠近芯片的一端都在一个焊盘上。小接合线将管芯连接到每个焊盘。机械连接将所有这些部件固定在一个结构中,这使得整个引线框架易于自动处理。