引线键合维基百科,自由的 encyclopedia 引线键合(英语:Wire bonding)是一种集成电路封装产业中的工艺之一[1],利用线径15-50微米的金属线材将芯片(chip)及导线架(lead frame)连接起来的技术,使微小的芯片得以与外面的电路做沟通,而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶接合(Flip-chip)或卷带式自动接合(Tape-Automated Bonding,缩写:TAB)都已经越趋成熟,虽然覆晶接合逐渐在吞食引线键合的市场,但目前仍以引线键合为最常见的接合技术[2]。 Jetson Nano B01 4GB Developer Kit
引线键合(英语:Wire bonding)是一种集成电路封装产业中的工艺之一[1],利用线径15-50微米的金属线材将芯片(chip)及导线架(lead frame)连接起来的技术,使微小的芯片得以与外面的电路做沟通,而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶接合(Flip-chip)或卷带式自动接合(Tape-Automated Bonding,缩写:TAB)都已经越趋成熟,虽然覆晶接合逐渐在吞食引线键合的市场,但目前仍以引线键合为最常见的接合技术[2]。