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意法半导体

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意法半导体
STMicroelectronics N.V.
公司类型BITSTM
NYSESTM
EuronextSTM
ISINNL0000226223在维基数据编辑
成立1957年(为SGS),1987年为SGS-Thomson
代表人物Carlo Bozotti (董事长兼CEO)
Alain Dutheil (COO)
总部 瑞士日内瓦
标语口号Service & Technology
产业半导体
产品专用集成电路、存储器(闪存EEPROM)、单片机智慧卡、模拟组件功率集成电路等
营业额103亿4600万美元(2010)
净利润8.3亿美元(2010)
员工人数49,450 (2011)
主要子公司ST-Ericsson(50%)
网站www.st.com

意法半导体STMicroelectronics)是一家国际性的半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦

历史

意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成,该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。

SGS Microelettronica与Thomson Semiconducteurs均是创立已久的半导体公司:

  • SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES(Aquila Tubi E Semiconduttori),透过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年创立)与Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti创立)于1972年的合并组成。
  • Thomson Semiconducteurs透过以下公司的合并于1982年组成:

以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾透过获得以下公司来参与巩固半导体产业:

  • 1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos
  • 2002年获取阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业,有助于意法半导体拓展无线网络市场

2007年5月22日,ST和英特尔合资成立Numonyx,此新公司合并了ST与英特尔各自的闪存部门。

2008年4月10日,ST和恩智浦半导体宣布,成立一个新的合资公司ST-NXP Wireless,集成ST与NXP各自的移动通信部门。此合资公司,ST拥有80%股权,NXP拥有20%股权,于2008年8月20日正式成立。

2009年2月10日,ST-NXP Wireless与爱立信手机平台(Ericsson Mobile Platforms)集成,成立ST Ericsson,ST与Ericsson各持有一半股份。

股东与收入

在SGS与Thomson Semiconducteurs的合并后其股份结余由法国与意大利的股东保持。1994年12月8日该公司完成首次公开招股,自此其股份便在纽约证券交易所巴黎泛欧股票交易所上交易,1998年6月起亦于米兰意大利证券交易所上市。

2005年其股份结余由股东的STMicroelectronics N.V.持有,其中:

  • 72.4%为公开
  • 27.6%分别两部分,意大利股东(Finmeccanica与Cassa Depositi e Prestiti各持40%与60%)与法国股东(法国公司阿海珐)各持半数

其控股公司STMicroelectronics N.V.在荷兰阿姆斯特丹注册,但公司总部、欧洲总部以及新兴市场总部均位于瑞士日内瓦。美国总部位德州卡罗顿,亚太总部位于新加坡,日本业务总部位于东京。另外最近亦拓展到“大中华地区”,包括香港中国台湾,总部位于上海

每年净收入(消息来源:www.st.com上的意法半导体财务报告
年份 净收入(百万美元) 净利(百万美元)
2006年 9,854 782
2005年 8,876 266
2004年 8,756 601
2003年 7,234 253
2002年 6,270 429
2001年 6,356 257
2000年 7,813 1,452
1999年 5,056 547
1998年 4,247 411
1997年 4,019 406
1996年 4,122 625
1995年 3,554 526
1994年 2,645 362
1993年 2,037 160
1992年 1,568 3
1991年 1,374 (102)

对手

1987年在透过而合并创立后SGS-Thomson以8亿5000万美元销售额名列于20大半导体供应商中第14名,2005年意法半导体名列5,位于英特尔三星电子德州仪器东芝之后,但领先于英飞凌瑞萨日本电气恩智浦半导体飞思卡尔意法半导体是欧洲最大的半导体供应商,领先于英飞凌与恩智浦半导体。详情请参阅每年全球20大半导体市场份额排名

产品

该公司制造多个种类的产品,包括:

2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统,最初的硏究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成,但后来于2006年6月关闭,微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。

意法半导体很大程度上置身于行情不稳定的DRAM个人电脑微处理器市场外,除了曾于1994年与美国公司Cyrix合作开展英特尔x486兼容微处理器,并于1995年以英特尔奔腾家族为对手生产的Cyrix M1微处理器的失败尝试外。

该公司拥有约1500个客户,当中最重要的为[来源请求]

公司结构

该公司的组织围绕着四个部门:

  • 销售部(分成五个区域:欧洲美国亚太区日本中国与新兴市场),现时在36个国家拥有78个营业部
  • 制造工厂
  • 全体硏究与开发部
  • 产品团队

产品团队与硏究与开发部门

意法半导体由五个产品团队组成,每个团队由数个部门或业务单位组成,每个部门均负责设计、工业化、生产(使用意法半导体的制造工厂)与销售自己的产品,业务透过中央硏发组织与地区的营业部支持。

产品部分为:

  • 家用个人通信团队:消费、多媒体、无线及有线产品
  • 存储器产品团队:独立记忆芯片(EEPROM闪存(NAND与NOR)、串行闪存与智慧卡
  • 汽车产品团队:关系汽车产业的芯片(车身、传动系、安全设备等)
  • 微型、功率与模拟团队:模拟与功率集成电路及单片机
  • 电脑周边团队:电脑周边用芯片(硬盘控制器、打印机等)
  • 前端技术与生产:硏究与开发,该公司总体上拥有16个硏究与开发单位及39个设计与应用中心

制造工厂

与所谓的无厂半导体公司不同,意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆厂。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂[来源请求],大部分制品以0.18 µm、0.13 µm、90nm与65nm切割(以闸晶体管长度量度),意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

供应商

合晶科技: 共有六家工厂, ST 主要由其杨梅厂及龙潭厂供六吋及八吋硅晶圆产品片

主要地点

主要地点,按重要性排序[来源请求]

法国格勒诺布尔

格勒诺布尔是该公司最重要的硏发中心,雇用约6,000名员工:

  • Polygone雇有2,200名员工,是该公司的历史性据点之一(不包括汤姆逊),所有过去的晶圆加工生产线均已关闭,但该地点是许多部门的总部(销售、设计与工业化)以及一个集中开发硅、软件设计与加工制程的重要硏发中心的所在地。
  • Crolles拥有8寸及12寸加工厂,是作为1990年代SGS-Thomson与CNET(法国电信公司法国电信的硏究中心,亦即Orange)的合作关系Grenoble 92所共同兴建的深亚微米硏发中心。

SGS-Thomson与飞利浦在1991年合作发开发新的生产技术,并导致该公司建设首个8寸加工厂Crolles 1,于1993年[9月9日由法国工业部长杰勒德·朗归特主持开幕仪式。

2002年由意法半导体、台积电恩智浦半导体(原来的飞利浦半导体)与飞思卡尔(原来的摩托罗拉半导体)组成的Crolles 2联盟将在Crolles建构另一个共同的硏发中心,集中开发使用12寸晶圆的90nm至32nm新纳米级切割技术制程。全球性半导体代工厂台湾台积电将在台湾使用新技术的生产设备。法国总统杰克·希拉克曾于2003年2月27日主持12寸加工厂的开幕仪式。

意大利米兰

雇用6,000名员工,米兰设施的重要性与格勒诺布尔相同:

  • Agrate,雇有约4,000名员工,是该公司在格勒诺布尔另一个历史性据点(不包括SGS),该地点拥有数间加工生产线与一个硏发中心,许多地区总部设于Agrate
  • Castelletto,雇有300到400名员工以及拥有一些部门与硏发中心

意大利西西里岛卡塔尼亚

这工厂于1961年由ATES开设,在美国公司RCA的授权协议下开展半导体活动(初时为),雇有5,000名员工,这地点拥有2座主要的晶圆加工厂:

  • 一座8寸加工厂,于1997年4月由意大利理事会主席罗马诺·普罗迪举行落成仪式,是该公司在Crolles-1与凤凰城之后的第三座8寸加工厂
  • 一座12寸加工厂正在建设中

这地点亦拥有数个硏发中心与部门,专于闪存技术

法国Rousset

雇有约3,000名员工,于1979年由法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司Eurotechnique建设的4寸加工厂,Rousset的工厂在1981至82年法国政府将数个产业国有化后在1982年卖给Thomson-CSF,当时位于艾克斯市市中心(最初于1960年代创立)的旧汤姆逊工厂被关闭,而人员成功转移到新的Rousset工厂。

1988年数个Thomson Rousset工厂的员工(包括厂长Marc Lassus)创立一家新公司,当时名为Gemplus,现名为Gemalto,是智慧卡产业的领导者。该公司透过其首张法国电信芯片卡的重要业务来起家。

该过去的4寸加工厂相继转换为5寸以及后来的6寸加工厂(在1996年完成),现处被关闭的过程。Rousset亦是意法半导体第四个8寸加工厂(在Crolles-1、凤凰城与卡塔尼亚之后),于2000年5月15日由法国总理利昂内尔·若斯潘举行开幕仪式

该地点拥有包括智慧卡单片机、串行闪存与EEPROM等数个部门的总部以及数个硏发中心。

印度大诺依达地区,邻近德里班加罗尔

1500加100名雇员

由于印度的某些软件设计的活跃而于1992年在诺依达开展业务,后来一个雇有120人的硅设计中心于1995年2月14日开幕,是该公司在欧洲外的大型设计中心。2006年该地点雇有约1,500名员工以及迁移到数千里之外的大诺依达地区,并计划在2007年将诺依达中心的人数增至1,700人[来源请求],该地点主要为设计团队。

位于班加罗尔的地点更为近期并雇有总计约100名员工。

亚利桑那州凤凰城

1980年代早期SGS首次在美国上出现时是一个位于凤凰城的销售办公室,后来在SGS-Thomson的领导下于1995年在凤凰城建设了一个8寸加工厂,是该公司自Crolles 1后的第二座8寸加工厂,该地点原打算为Cyrix生产微处理器,现用来为公司生产机器。

法国图尔

1500名雇员,该地点拥有一个加工厂与硏发中心

德州卡罗顿

卡罗顿厂房于1969年由德州仪器的前雇员所创立的美国公司Mostek创建,Mostek后来被联合技术收购,依次在1985年被Thomson Semiconducteurs收购。原为4寸加工厂,1988年改为6寸。英国公司INMOS被SGS Thomson收购后位于科罗拉多泉的机构被迁移到卡罗顿,自此该地点重新集中到晶圆测试上。

其他地点

1981年SGS-Thomson(现时的意法半导体)于马耳他兴建其首个装配厂,至2007年为止意法半导体是该岛的主要雇主

于1974年汤姆逊创建,现为重要的装配厂

拥有两家装配厂(Bouskoura与Aïn Sebaâ)及约4,000名雇员,于60年代由汤姆逊创建,意法半导体是摩洛哥首个输出品纳税者

拥有设计中心及约160人

1994年10月27日,意法半导体与深圳市赛格集团签订建设及开拓一间共有的装配厂的合约(意法半导体拥有过半数的60%),名为赛意法微电子有限公司,1996年开始于福田保税区营运。

2008年意法半导体在深圳市龙岗区开设一间新的装配厂,名为意法半导体制造(深圳)有限公司。2013年7月欧洲总公司宣布意法半导体制造(深圳)有限公司关闭,业务并入赛意法微电子有限公司。

意法半导体在深圳的硏发、设计、营业与销售部位于南山区高新科技园。

这个硏发地点是由英国公司Inmos设立,于1978年开始着手开发著名的Transputer微处理器,在1994年收购Inmos时同时获取,现时主要涉及设计家用视频产品(机顶盒DVD全球定位系统无线局域网芯片与随同的软件

计有300人的设计中心

是负责大部分意法半导体最高管理的地点,总计约有百多名雇员

后勤总部

销售与支持

销售、设计与应用中心

设计中心

应用、设计与支持

支持、应用、设计与支持

  • 索菲亚·安提波利斯,邻近法国尼斯:雇有数百名员工

设计中心

设计中心

营业部

设计与应用中心

营业部、设计与应用中心

营业部

营业部

营业部

销售与支持

1993年SGS-Thomson收购拥有一个硏发中心与加工厂的北电网络半导体机构。加工厂于2000年关闭,但硏发中心、后端支持与销售仍在该地点营运

设计中心

已关闭厂房

  • 法国雷恩营运的6寸加工厂于2004年关闭
  • 加州伯纳多牧场一个由北电网络设立的4寸加工厂于1994年被SGS-Thomson收购,后来于1996年转变为6寸加工厂
  • 2013年7月欧洲总公司宣布意法半导体制造(深圳)有限公司关闭,业务并入赛意法微电子有限公司。

未来地点

  • 意法半导体与韩国公司Hynix开设合资公司ST/Hynix(意法半导体拥有33%)建设专于NAND闪存的晶圆加工厂,应于2006年年尾开始运作
  • 意法半导体正与中国代工公司华虹NEC电子有限公司(位于上海)搓商于中国兴建12寸加工厂,这家公司已是和日本公司日本电气合作的成果

请参阅

外部链接

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