旋转涂覆
维基百科,自由的 encyclopedia
《旋转涂覆》(英语:Spin coating)是一种高速成膜方法,可以得到均匀的薄膜,均匀性广泛应用于半导体材料及化工材料等薄膜制备。它利用旋转产生的离心力,将溶胶、溶液或悬浊液等均匀平铺到衬底表面。用于旋涂的机器称为旋涂机(spin coater)。[1]
此条目需要补充更多来源。 (2012年4月11日) |
旋涂薄膜的优点之一是薄膜厚度的均匀性。由于采用自流平,厚度变化不会超过 1%。以这种方式制备的薄膜厚度还可能影响这些材料的光学特性。这对于电化学测试非常重要,特别是在量测紫外-可见光光谱的吸光度读数时,因为较厚的薄膜具有较低的光学透射率,通常与较薄的薄膜相比,不允许光线透射,直到薄膜的光学密度变得太低。此外,吸光度较低的薄膜不太适合进行循环伏安法之类等制程,因为低吸光度会阻碍在电化学电池中进行阳离子的电化学调整。在这方面,相对于厚膜,薄膜具有更理想的光学特性,可以调整用于能量存储技术的影响层。[2]然而,旋涂较厚的聚合物薄膜和光阻剂可能会产生相对较大的边缘珠,其平坦化具有物理极限。[3]