热设计功耗一种描述晶片对电脑冷却系统需求的指标 / 维基百科,自由的 encyclopedia 热设计功耗(英语:Thermal Design Power,缩写TDP,又译散热设计功率[1])是指处理器在运行实际应用程式时,可产生的最大热量[2]。TDP主要用于和处理器相匹配时,散热器能够有效地冷却处理器的依据[2]。
热设计功耗(英语:Thermal Design Power,缩写TDP,又译散热设计功率[1])是指处理器在运行实际应用程式时,可产生的最大热量[2]。TDP主要用于和处理器相匹配时,散热器能够有效地冷却处理器的依据[2]。