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物理气相沉积

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物理气相沉积(英语:Physical vapor depositionPVD)是一种工业制造上的工艺,是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术,即真空镀膜(蒸镀),多用在切削工具与各种模具的表面处理,以及半导体装置的制作工艺上。

化学气相沉积相比,物理气相沉积适用范围广泛,几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备,但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。

主要的物理气相沉积的方法有[1]

物理气相沉积
蒸镀(Evaporative PVD)

电阻蒸发 Resistive PVD

感应蒸发 Inductive PVD

激光蒸发 Laser PVD

电子束蒸发 EB PVD

空心阴极电子束

灯丝电子束

电弧蒸发 Arc PVD

溅镀 Sputtering PVD

双极溅射

磁控溅射

离子束溅射

三极溅射

离子镀 Ion Plating PAPVD

直流二极等离子辅助物理气相沉积

三极活性反应蒸发

射频离子镀

脉冲等离子体离子镀

离子束辅助

参见

参考文献

  1. ^ 金海波 (编). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 当代中国音像出版社. : 27 [2020-07-23]. 

外部链接

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