磁控溅射
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磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术(英语:magnetron sputtering)是在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁相互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的氩离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射(high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) 或 high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS))近来使用较为普遍。
此条目没有列出任何参考或来源。 (2013年8月18日) |