联发科技天玑 - Wikiwand
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联发科技天玑

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天玑系列为台湾IC设计公司联发科技所推出的智能手机处理器系列[1]。2019年11月26日联发科技正式发表该芯片系列之中文正式名称为天玑[2]

天玑800

型号 内部编号 制程 CPU指令集 CPU GPU 存储器支持 APU
(AI处理单元)
通信技术支持 发表日期 搭载产品
天玑800[3] 7nm FinFET ARMv8.2-A (64-bit) Cortex-A76英语ARM Cortex-A76 @2.0GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0GHz
Mali-G57 MC4 @ ? LPDDR4x 四通道 16GB @ ? Cadence Tensilica DSP?
APU 3.0
5G NR Sub-6GHz, 5G NR mmWave, LTE 2020 Q2

天玑1000

型号 内部编号 制程 CPU指令集 CPU GPU 存储器支持 APU
(AI处理单元)
通信技术支持 发表日期 搭载产品
天玑1000 5G MT6889[4] 7nm FinFET ARMv8.2-A (64-bit) Cortex-A77英语ARM Cortex-A77 @2.6GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0GHz
Mali-G77 MC9 @ ? LPDDR4x 四通道 16GB @1866MHz Cadence Tensilica DSP?
APU 3.0
5G NR Sub-6GHz, 5G NR mmWave, LTE 2020 Q1
天玑1000L MT6885 7nm FinFET Cortex-A77英语ARM Cortex-A77 @2.2 GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0 GHz
Mali-G77 MC7 @ ? LPDDR4x 四通道 16GB @? Cadence Tensilica DSP?
APU 3.0
5G NR Sub-6GHz, 5G NR mmWave, LTE 2020 Q1 OPPO Reno 3

数据源

参见

外部链接

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联发科技天玑
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