联发科技天玑组件列表

天玑（Dimensity）为台湾IC设计公司联发科技所推出的智能电话5G处理器系列^[1]（Helio曦力系列则为以4G为主的处理器系列）。2019年11月26日联发科技正式发表该晶片系列之中文正式名称为“天玑”^[2]。2023年，联发科将天玑700系列到天玑1000系列进行产品线重整，部分产品名称有所更动。

天玑700系列

于2023年将产品线精简化，700系列部分产品将陆续改名并纳入6000系列。

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	通讯技术支持	发表日期	搭载产品
天玑700[3] (MT6833V/ZA)	7nm FinFET	ARMv8.2-A (64-bit)	2× Cortex-A76 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G57 MC2 @ 950 MHz	LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s)		5G NR Sub-6GHz, LTE	2021 Q1	OPPO A55 中兴S30 SE POCO M3 Pro 5G vivo Y52 5G realme 8 5G Redmi Note 10 5G
天玑720[4] (MT6853V/ ZA MT6853V/ NZA)			2× Cortex-A76 @ 2.0 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G57 MC3 @730MHz		APU 3.0		2020 Q3	OPPO A72 5G OPPO Reno4 SE OPPO K7x realme V3 realme V5 realme Q2i 华为nova 8 SE低配版 中兴S30 三星A32 5G

天玑800系列

于2023年将产品线精简化，800系列部分产品将陆续改名并纳入6000系列。

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	通讯技术支持	发表日期	搭载产品
天玑800U[5](MT6853V/TNZA MT6853T)	7nm FinFET	ARMv8.2-A (64-bit)	2×Cortex-A76 @2.4 GHz 6×Cortex-A55 @2.0 GHz	Mali-G57 MC3	LPDDR4x	APU 3.0	5G NR Sub-6GHz, LTE	2020 Q2	motorola edge 20 fusion realme X7/Q2/Q2 Pro/V15 华为nova 7 SE/8 SE高配版 Redmi Note 9/Note 9T 荣耀V40轻奢版/Play 5 vivo V21 5G
天玑800[6] (MT6873)			4×Cortex-A76 @2.0 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz	Mali-G57 MC4					OPPO A92s 华为畅享Z/畅享20 Pro 华为麦芒9 荣耀Play4 荣耀30青春版 荣耀X10 Max 中兴AXON 11 SE
天玑820[7](MT6875)			4×Cortex-A76 @2.6 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz[8]	Mali-G57 MC5					Redmi 10X 5G Redmi 10X Pro 5G[9] vivo S7t vivo S9e
天玑810[10](MT6833V/PNZA MT6833P)	6 nm N6		2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G57 MC2				2021 Q3	realme 8s/Q5i 荣耀X30i 荣耀Play6T Pro Redmi Note 11 小米POCO M4 Pro 中兴远航30 Pro/远航30 Pro+ Tecno Pova Neo 5G

天玑900系列

于2023年将产品线精简化，900系列部分产品将陆续改名并纳入7000系列。

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	通讯技术支持	发表日期	搭载产品
天玑900[11] (MT6877)	6nm(TSMC)	ARMv8.2-A (64-bit)	2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4	LPDDR4x LPDDR5	APU3.0	5G NR Sub-6GHz, LTE	2021 Q2	OPPO Reno 6/Reno7 SE Tecno Pova 5G
天玑920[12](MT6877T)			2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz					2021 Q3	Redmi Note 11 Pro+ Vivo V23 Realme 9 Pro+ Realme Narzo 50 Pro
天玑930[13](MT6855)			2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	IMG BXM-8-256				2022 Q3	Vivo Y77 Motorola moto G73 5G

天玑1000系列

于2023年将产品线精简化，1000系列部分产品将陆续改名并纳入7000系列。

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	通讯技术支持	发表日期	搭载产品
天玑1000C[14](MT6883)	7nm FinFET N7	ARMv8.2-A (64-bit)	4× Cortex-A77 @2GHz 4× Cortex-A55 @2GHz	Mali-G57 MC5 @695 MHz	LPDDR4x	APU 3.0	5G NR Sub-6 GHz, LTE	2020 Q3	LG Velvet
天玑1000L (MT6885)			4× Cortex-A77 @2.2 GHz 4× Cortex-A55 @2.0 GHz	Mali-G77 MC7 @695 MHz				2020 Q1	OPPO Reno 3 5G
天玑1000[15](MT6889V)			4×Cortex-A77 @2.6GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz	Mali-G77 MC9 @836MHz
天玑1000+[16](MT6889Z)								2020 Q2	iQOO Z1 Redmi K30 Ultra realme X7 Pro OPPO Reno 5 Pro 荣耀V40
天玑1050[17]	6 nm N6		2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G610 MC3	LPDDR4x LPDDR5	MediaTek APU 550	5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE	2022 Q3	Motorola Edge (2022)
天玑1080[18]			2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4	LPDDR4x LPDDR5	APU 3.0 (2x big, 3x small, 1x tiny) 4.5 TOPS	5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2x2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS	2022 Q4	Redmi Note 12 Pro realme 10 Pro+
天玑1100[19](MT6891/ MT6891Z/CZA)			4× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G77 MC9 @ 836 MHz	LPDDR4x			2021 Q1	vivo S9 realme Q3 Pro Redmi Note 10 Pro vivo S10 / S10 Pro vivo S12
天玑1200[20](MT6893)			1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz 3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G77 MC9 @ 886 MHz					Realme GT neo Realme GT neo闪速版 Redmi K40游戏增强版 OPPO Reno 6 Pro OPPO K9 Pro 一加Nord 2 小米POCO F3 GT 小米11T vivo X70/S12 Pro
天玑1300[21](MT6893Z)				Mali-G77 MC9				2022 Q1	OPPO Reno 8 一加Nord 2T vivo T2x

天玑6000系列

部分产品将由天玑800系列及天玑700系列改名，不排除会有重制之情形出现。

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	通讯技术支持	发表日期
天玑6020 (原天玑700)
天玑6080 (原天玑810)
天玑6020[22]	7nm (TSMC)	ARMv9 (64-bit)	2X Arm Cortex-A76 @ 2.2GHz 6X Arm Cortex-A55 @ 2GHz	Arm Mali-G57 MC2	LPDDR4X @ 2133 MHz	APU 3.0	5G 2.77Gbps	2023 Q1

天玑7000系列

部分产品将由天玑1000系列及天玑900系列改名，不排除会有重制之情形出现。

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	ISP	通讯技术支持	蓝牙晶片技术	发表日期	搭载产品
天玑7020 (原天玑930)	6 nm (TSMC)	ARMv8.2-A (64-bit)	2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4 @950MHz	LPDDR4x LPDDR5
天玑7050 (原天玑1080)	6 nm N6 (TSMC)		2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4
天玑7200[23] (MT6886V)	4nm (TSMC)	ARMv9 (64-bit)	2× Cortex-A715 @ 2.8GHz 6× Cortex-A510 @	Mali-G610 MC4	LPDDR4X LPDDR5 @3200 MHz[24]	MediaTek APU 650	MediaTek Imagiq 765	5G NR Sub-6GHz LTE		2023 Q1

天玑8000系列

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	ISP	通讯技术支持	发表日期	搭载产品
天玑8000[25] (MT6895)	5 nm (TSMC)	ARMv8 (64-bit)	4× Cortex-A78 @ 2.75 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G610 MC6 @ 680 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24]	MediaTek APU 580	MediaTek Imagiq 780 32+32+16MP,200MP 4K HDR	5G NR Sub-6GHz LTE	2022 Q1	OPPO K10 Redmi Note 11T
天玑8050[26]			4× Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G77 MC9	LPDDR4X-4266 16GB				2022 Q2	传音Camon 20 Pro 5G
天玑8100[27] (MT6895Z)			4× Cortex-A78 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G610 MC6 @ 850 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24]				2022 Q1	Redmi K50 / Note 11T Pro / Note 11T Pro+ Realme GT Neo3 vivo S15 Pro OPPO Reno 8 Pro+ OPPO Reno 9 Pro 荣耀70 Pro 一加Ace竞速版 一加10R
天玑8200[28](MT6896 MT6896Z MT6896Z/CZA)	4 nm N4 NTO (TSMC)		1× Cortex-A78 @ 3.1GHz 3× Cortex-A78 @ 3.0GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G610 MC6 @ 950 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24]		MediaTek Imagiq 785 32+32+32MP,320MP 4K HDR		2022 Q4	iQOO Neo7 SE vivo S16 Redmi K60E OPPO Reno 11
天玑8300 [29](MT6897 MT6897Z MT6897Z/CZA)	4 nm (TSMC N4P)	ARMv9-A (64-bit)	1× Cortex-A715 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.2 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.2 GHz	Mali-G615 MC6 @ 1400 MHz	4x 16-bit LPDDR5X @ 4266.5 MHz (68.2 GB/s)	MediaTek APU 780	MediaTek Imagiq 980 Photo: 320MP, 32MP+32MP+32MP Video: 4K60 HDR	5G NR Sub-6 GHz, 4G LTE, GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC), Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.4	2023 Q4	Redmi K70E

天玑9000系列

型号 (内部编号)	制程	CPU指令集	CPU	GPU	存储器支持	APU （AI处理单元）	ISP	通讯技术支持	发表日期	搭载产品
天玑9000[30] (MT6983)	4 nm N4 RTO (TSMC)	ARMv9 (64-bit)	1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz	Mali-G710 MP10 @ 850 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s) LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s)	MediaTek APU 590	MediaTek Imagiq 790 320MP(max) 4K HDR	5G NR Sub-6GHz LTE	2021 Q4	Redmi K50 Pro OPPO Find X5 Pro天玑版 vivo X80 / X80 Pro天玑版 荣耀70 Pro+ Tecno Phantom X2/X2 Pro 一加Ace 2V
天玑9000+ (MT6983/DX-1)			1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz	Mali-G710 MC10					2022 Q3	小米12 Pro天玑版 华硕 ROG Phone 6D Ultimate iQOO Neo 7 OPPO Find N2 Flip
天玑9200[31] (MT6985/DX-2)	4 nm N4 NTO (TSMC)		1× Cortex-X3 @ 3.05GHz 3× Cortex-A715 @ 2.85GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8GHz	Immortalis-G715 MP11 @981 MHz 4048 Gflops	4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s)	MediaTek APU 690	MediaTek Imagiq 890 320MP 8K30 HDR 4K60 HDR	5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE	2022 Q4	vivo X90 / vivo X90 Pro OPPO Find X6 OPPO Find N3 Flip
天玑9200+[32]			1× Cortex-X3 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.0 GHz	Immortalis-G715 MC11 (>17% OC)					2023 Q2[33][34]	iQOO Neo8 Pro vivo X90s Redmi K60至尊版
天玑9300[35]	4 nm (TSMC N4P)	ARMv9.2-A (64-bit)	1× Cortex-X4 @ 3.25 GHz 3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz	Immortalis-G720 MC12 @ 1300 MHz 5990.4 Gflops	4x 16-bit (64-bit) LPDDR5T-9600 @ 4800 MHz (76.8 GB/s)	MediaTek APU 790	MediaTek Imagiq 990 Photo: 320MP Video: 8K30 HDR, 4K60 HDR	5G NR (Sub-6 GHz & mmWave), 4G LTE, quad-band GNSS (BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS), Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 (2x2)	2023 Q4[36]	vivo X100 / vivo X100 Pro OPPO Find X7
天玑 9300+[37]			1× Cortex-X4 @ 3.4 GHz 3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz						Q2 2024[38]	vivo X100S / vivo X100X Pro

资料来源

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20. MediaTek Dimensity 1200. MediaTek. [2021-01-20]. （原始内容存档于2021-04-09） （英语）.
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38. MediaTek Boosts Flagship Smartphone Performance with Dimensity 9300+ SoC. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 7 May 2024 [7 May 2024].

参见

• 联发科技
• 联发科技组件列表
• 联发科技曦力

外部链接

• （英文）[1]^{[失效链接]}
• （繁体中文）联发科技公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆）
• （英文）MediaTek Inc. （页面存档备份，存于互联网档案馆）