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台灣半導體製造商 来自维基百科,自由的百科全书
联华电子股份有限公司,简称联电,是台湾一家从事晶圆代工的公司,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。
联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾,另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂,月产能总计约85万片,主要为八吋成熟制程晶圆,且全部芯片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。联电总部位于台湾新竹科学园区,另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点,目前全球约有20,000名员工。
1970年代,台湾工业技术研究院决定发展集成电路产业,邀请美国无线电公司(RCA)研究室主任潘文渊筹备计划。1974年7月,潘文渊完成“集成电路计划草案”,经济部长孙运璿于8月17日核定该计划。在潘文渊的主导下,从RCA公司引入“互补式金属氧化物半导体”(CMOS)技术,并在工研院成立电子工业研究发展中心,全力发展集成电路技术[1]。
1977年10月,工研院建立了台湾第一座集成电路示范工厂,开始生产7.5微米制程晶圆。成立仅六个月的时间,产品良率就已高达七成,远高于技转母厂RCA的五成,使台湾一举跃升全球第三大电子表输出国[1]。为了使技术产业化,工研院于于1980年5月22日与交通银行、中华开发、光华投资公司与东元、声宝、华泰、华新丽华等公司出资五亿台币成立集成电路工厂,首任董事长一职则由工研院第2任院长方贤齐担任[2][3]。由于主要股东中华开发、光华投资、华新丽华、华泰电子的名字都有一个“华”字,故新公司命名为“联华电子”,为台湾第一间半导体制造公司[1][4]。联电成立后,工研院将4吋晶圆技术及研发团队移转给联电,其中即包含后来担任联电董事长的曹兴诚[1]。而联电也在成立不久后,即跃升东南亚最大的集成电路制造商[4]。1985年7月,联电正式于台湾证券交易所公开上市,为台湾第一家上市的半导体公司[5]。
联电创建之初,以承接工厂的垂直整合制造(IDM)为主[6],同时进行晶圆代工、 IC 设计、储存等三大业务[5]。1981年,工研院电子所副所长曹兴诚担任联电总经理,意识到台湾电子市场受限,开始思考晶圆代工的可能性,因此于1984年前往美国,与当时担任台湾科技顾问的张忠谋提出晶圆代工的想法,但当时张忠谋并未赞同此一作法[7]。1985年,张忠谋回台担任工研院院长,并兼任联电董事长[7]。然而,张忠谋于1987年成立的“台湾集成电路公司”(台积电)却率先实践了晶圆代工的商业模式[8],这让曹兴诚认为自己的想法遭到剽窃,也种下两人之间的心结[9]。1991年,曹兴诚以“竞业回避”为由,联合其他董事要求张忠谋辞去董事长一职,从此揭开台湾晶圆双雄争霸的序幕[9]。
1995年,尽管当时晶圆代工的业务仅占联电营收的三分之一,曹兴诚仍决定放弃经营自有品牌,将联电从事专业晶圆代工[5]。为了筹措建厂资金,联电与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉3家8吋晶圆代工公司[10]。但相较台积电独立建厂经营晶圆代工,联电与其他IC厂合资设厂的做法,造成客户因此担心设计图外流,因此客户群多以中小型IC设计厂为主[5]。于是联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际[11][12],而这些厂商后来也都成为台湾重要的IC设计厂,其中联发科和联咏更跻身全球前10大IC制造商[13]。同时曹兴诚为了缩小与台积电的差距,于1999年进行“联电五合一”的方案,合并集团旗下联诚、联嘉、联瑞及和泰4家晶圆代工公司[10][14]。合并后的联电产能达到了台积电的85%,全球市占更从原先的10%提升至35%,接近台积电45%的市占率,大幅缩小了与台积电的差距[13]。然而自2000年后,联电与台积电的差距再次拉开[13]。
晶圆厂 | 纳米 | 地点 | 晶圆直径 | 每月晶圆产量 |
---|---|---|---|---|
联颖光电 | 450-350纳米 | 台湾 新竹 | 150毫米 | 31,000 |
Fab 8AB | 500-250纳米 | 台湾 新竹 | 200毫米 | 87,000 |
Fab 8C | 350-110纳米 | 台湾 新竹 | 200毫米 | 37,000 |
Fab 8D | 130-90纳米 | 台湾 新竹 | 200毫米 | 31,000 |
Fab 8E | 500-180纳米 | 台湾 新竹 | 200毫米 | 37,000 |
Fab 8F | 180-150纳米 | 台湾 新竹 | 200毫米 | 40,000 |
Fab 8S | 180-110纳米 | 台湾 新竹 | 200毫米 | 31,000 |
Fab 8N(和舰) | 500-110纳米 | 中国大陆 苏州 | 200毫米 | 76,000 |
Fab 12A | 130-14纳米 | 台湾 台南 | 300毫米 | 87,000 |
Fab 12i | 130-40纳米 | 新加坡 | 300毫米 | 53,000 |
Fab 12X (联芯) | 40-28纳米 | 中国大陆 厦门 | 300毫米 | 19,000 → 25,000 (2021) |
Fab 12M (USJC) | 90-40纳米 | 日本 三重 | 300毫米 | 33,000 |
联华电子一方面为了掌握客户稳定的需求,一方面又企图主导当时半导体市场的走向,而在此过程中兼顾保持利润,会把联电内部的单位独立出来成立子公司,因此发展出所谓的“联电模式”,也会与客户发展伙伴关系成立不少合资公司,而这些合资公司及子公司,又会因应市场当时状况及伙伴间关系的变动而有所调整[25]。
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