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联华电子

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联华电子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
商业名称 联电(UMC)
公司类型 股份有限公司
股票代号 台证所2303
(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
ISIN US9108734057在维基数据编辑
统一编号 47217677
成立 1980年5月22日(39年324天)
代表人物 董事长:洪嘉聪
总经理:简山杰、王石
总部  中华民国台湾
新竹市东区力行二路3号
新竹科学园区
产业 半导体
产品 集成电路
晶圆专工
各种半导体相关零组件
营业额 新台币1400.12亿元(2014年)
息税前利润 新台币143.61亿元(2014年)[1]
净利润 新台币121.04亿元(2014年)[2]
员工人数 12,068人
实收资本额 新台币126,243,187,150元
主要股东 硅统科技股份有限公司
迅捷投资股份有限公司
财团法人联华电子科技文教基金会
网站 www.umc.com
联华电子位于新竹科学工业园区内的大门入口处
联华电子位于新竹科学工业园区内的大门入口处

联华电子股份有限公司,简称联电,英文全名“United Microelectronics Corporation”,英文缩写“UMC”,创立于1980年,是台湾第一家集成电路公司[3],为台湾第一家半导体公司,引领了台湾半导体业的发展,为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司,在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司,目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区

联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器,后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

位于新加坡的厂房兼分公司
位于新加坡的厂房兼分公司
联电生产的Intel 80486相容CPU:UMC Green CPU 486 40MHz
联电生产的Intel 80486相容CPU
UMC Green CPU 486 40MHz

发展简历

  • 1980年5月:工研院出资成立联华电子,首任董事长为方贤齐
  • 1985年7月:股票正式在台湾证券交易所公开上市(股号:2303),为台湾第一家上市的半导体公司,董事长为当时工研院长张忠谋
  • 1995年:放弃经营自有品牌,转型为纯专业晶圆代工厂,并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉集成电路股份有限公司,同年9月8吋晶圆厂开始生产
  • 1996年:因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门,客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑,联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技联咏科技联阳半导体智原科技、联笙电子、联杰国际[4][5]
  • 1998年:为了扩厂需求,取得合泰半导体晶圆厂。此外,为了扩展海外市场,取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
  • 1999年:在台南科学园区兴建12吋晶圆厂
  • 2000年:联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一)[6][7],并于纽约证券交易所挂牌上市,产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。
  • 2004年:联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段,并完成硅统半导体购并案。
  • 2008年:获道琼斯永续性指数列为成份股之一。
  • 2009年:正式完全收购新日铁半导体股权,并纳入子公司UMCJ。
  • 2010年:联电成立三十周年。
  • 2013年:取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂[8]
  • 2014年:入股富士通的新晶圆代工公司。
  • 2015年:于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工[9]
  • 2018年:联电宣布将以不超过576.3亿元日圆(约新台币160亿元)的金额,完全收购已持有15.9%股权的日本三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),预计2019年1月1日完成股权转让,此外联电也宣布将旗下位于大陆的子公司和舰科技,申请在上海证券交易所以A股挂牌上市[10],但最终因中国大陆方面质疑关连交易,2019年7月21日,联电将撤销子公司和舰科技原订赴中国大陆科创板上市计划,未来和舰不会再重启科创板上市[11]
  • 2020年:联电成立四十周年。

转投资与子公司

缘由

联华电子一方面为了掌握客户稳定的需求,一方面又企图主导当时半导体市场的走向,而在此过程中兼顾保持利润,会把联电内部的单位独立出来成立子公司,因此发展出所谓的“联电模式”,也会与客户发展伙伴关系成立不少合资公司,而这些合资公司及子公司,又会因应市场当时状况及伙伴间关系的变动而有所调整[12]

主要转投资

发售产品

参考资料

外部链接

  • (繁体中文)(简体中文)(英文)(日文)(朝鲜文)联华电子
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