华邦电子
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华邦电子股份有限公司(英语:Winbond Electronics Corp.)是台湾的电子科技公司,成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学工业园区,是一家专业的利基型存储器IC设计、制造与销售公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,提供中低密度利基型存储器解决方案服务。
此条目形似新闻稿,或带有过度的宣传性语调。 (2017年2月6日) |
Quick Facts 华邦电子股份有限公司, 公司类型 ...
华邦电子股份有限公司 | |
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Winbond Electronics Corp. | |
公司类型 | 股份有限公司 |
股票代号 | 台证所:2344 |
ISIN | US9726572095 |
统一编号 | 22099218 |
成立 | 1987年9月29日 |
代表人物 | 董事长:焦佑钧 总经理:陈沛铭 |
总部 | 台湾台中市大雅区科雅一路8号 |
产业 | 半导体 |
产品 | 利基型存储器 行动存储器 闪存 |
营业额 | 新台币308亿元(2015年个体) |
净利润 | 新台币+33亿元(2015年) |
员工人数 | 2500人(2015年) |
实收资本额 | 新台币39,800,001,930元(2015年) |
母公司 | 华新丽华集团 |
主要子公司 | 华邦电子(香港)有限公司 华邦集成电路(苏州)有限公司 华邦电子(美国)公司 华邦电子(日本)公司 华邦电子(以色列)公司 新唐科技 |
网站 | www |
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华邦产品包括利基型存储器(Specialty DRAM)、行动存储器(Mobile DRAM)以及编码型闪存(Code Storage Flash Memory)。早期的技术源自日本东芝半导体,随着2001技术母厂退出标准型存储器市场后,就另寻新的合作伙伴-德国奇梦达集团继续在存储器市场上发展[1],但到了2009年奇梦达因不敌金融海啸的冲击也退出市场后,公司买下奇梦达的专利,并以此为基础,开始自主研发之路,逐步转向利基型的半导体市场发展[2]。2017年9月宣布在高雄路竹园区投资新台币3300亿兴建新一代的12吋晶圆厂[3]。