集成电路封装
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集成电路封装(英语:integrated circuit packaging),简称封装工艺,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提供对外连接的引脚,这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]
芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式:[2][3][4]
- 单列直插封装(SIP)
- 双列直插封装(DIP)
- 薄小型封装(TSOP)
- 塑料方形扁平封装(QFP)和塑料扁平组件封装(PFP)
- 插针网格阵列(PGA)
- 锯齿形直插封装(ZIP)
- 球栅阵列封装(BGA)
- 平面网格阵列封装(LGA)
- 塑料电极芯片载体(PLCC)
- 表面装贴元器件(SMD)
- 无引脚芯片载体(LCC)
- 多芯片模组(MCM)
随着工艺逐渐逼近极限,许多传统的半导体封装器件,渐渐被整合到集成电路里面进行封装,以满足更广泛的需求,应付超大互连带宽、封装微缩与工艺异质整合来推动算力与成本进步,达到产品的最优解。[5]各种封装都在厂内一次完成,而各家制造厂为了最大化效能,也要求配合自己的工艺与特殊标准,晶圆厂商之间封装方式比较不通用,可以说是各显神通,但仍有开放自己的架构给外厂进行垂直整合,所有这些专有技术,目前统称为先进封装[6]。