散热模块

散热模块（英语：Thermal Module）顾名思义为运用于系统、装置或装置等散热用途的模块单元，现习已专指电脑的散热器（Heat Spreader），而后扩及指称运用热导管的桌面型、手提电脑及投影机等的散热装置（Cooler）。

台式电脑CPU散热模块

散热器将能量以热的形式从较热的源头传递到较冷的散热器或热交换器。热力学类型有两种：被动式和主动式。最常见的被动式散热器是由导热系数较高的材料板或块制成，例如铜、铝或钻石。主动式散热器则透过消耗外部热源提供的能量（以做功的形式）来加速热传递。^[1]

机制

热管使用密封壳体内的流体。流体循环有两种方式：一种是被动循环，即当达到阈值温差时，透过自发对流进行；另一种是主动循环，即由外部做功源驱动叶轮进行。在没有密封循环的情况下，能量可以透过流体物质的转移来传递，例如，由外部做功源驱动外部提供的较冷空气，从一个较热的物体转移到另一个外部物体，但这并非物理学中定义的热传递。^[2]

应用

当热源往往具有较高的热流密度（单位面积热流较高）时，通常会使用散热器，而由于某种原因，热量无法透过热交换器有效传导出去。例如，这可能是因为热源采用风冷，导致其传热系数低于液冷。如果热交换器传热系数足够高，则无需使用散热器。散热器的使用是经济优化设计的重要组成部分，用于将热量从高热流介质传递到低热流介质。示例包括：

• 钢制或不锈钢炉灶烹饪容器的铜包底
• 空气冷却集成电路，例如微处理器
• 聚光光伏系统中光伏电池的空气冷却

钻石具有极高的导热性。合成钻石被用作高功率集成电路和镭射二极管的基座。

可使用复合材料，例如金属基复合材料（MMCs）铜钨合金、AlSiC（铝基碳化硅）、钇铝石榴石合金（铜银合金基体中的钻石）以及E -Material（铍基体中的氧化铍）。此类材料的热膨胀系数与陶瓷和半导体相当，因此常用作晶片基板。

散热原理

散热模块中常用材料与热流示意图

因手提电脑的内部空间特性，须采RHE（Remote Heat Exchanger）的热交换概念来解决系统废热的问题，因此，手提电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大部分、加上一些附属贴件（标签、导电泡棉、Mylar...）所构成；其中热导管于导热段中担负起快速热传导的角色，风扇则于散热段提供强制对流所需的气流，分别为导热段及散热段的技术核心。

参见

• 模块