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华邦电子
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华邦电子股份有限公司(英语:Winbond Electronics Corp.)是台湾的电子科技公司,成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学工业园区,是一家专业的利基型存储器IC设计、制造与销售公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,提供中低密度利基型存储器解决方案服务。
此条目形似新闻稿,或带有过度的宣传性语调。 (2017年2月6日) |
华邦产品包括利基型存储器(Specialty DRAM)、行动存储器(Mobile DRAM)以及编码型闪存(Code Storage Flash Memory)。早期的技术源自日本东芝半导体,随着2001技术母厂退出标准型存储器市场后,就另寻新的合作伙伴-德国奇梦达集团继续在存储器市场上发展[1],但到了2009年奇梦达因不敌金融海啸的冲击也退出市场后,公司买下奇梦达的专利,并以此为基础,开始自主研发之路,逐步转向利基型的半导体市场发展[2]。2017年9月宣布在高雄路竹园区投资新台币3300亿兴建新一代的12吋晶圆厂[3]。
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营运及生产设施
产品线
产品创新

在DRAM方面,华邦目前为台湾唯一具自主开发制程技术能力之DRAM厂商,2012年成功将46nm制程技术量产,2013年开始投入3Xnm制程技术的研发。
华邦于2007年推出Quad SPI序列式闪存,性能优于传统序列式存储器。由于此创新产品的推出,华邦在全球闪存的市占率逐年提高,目前为全球序列式闪存前三大供应商之一。2014年,华邦推出1Gb以上之闪存,提供更大容量的编码式闪存解决方案。
参考资料
外部链接
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