软光刻技术

软光刻技术（soft lithography），又称软光刻制程、可挠性纳米转印^[1]、软刻蚀技术或软光刻技术，是一种用软性高分子材质做成的可挠性刻印的模具，在模具上面涂布具有自我组合性能的单元分子(SAM， Self-Assembly Monomer)后，像印章一样，在镀金的薄膜衬底上微压，把纳米图形模子上面凸出部分的自我组合性能的单元分子(SAM)像油墨一样的印在金薄膜上^[1]。

Figure 1 - "Inking" a stamp. PDMS stamp with pattern is placed in Ethanol and ODT solution

Figure 2 - ODT from the solution settles down onto the PDMS stamp. Stamp now has ODT attached to it which acts as the ink.

Figure 3 - The PDMS stamp with the ODT is placed on the gold substrate. When the stamp is removed, the ODT in contact with the gold stays stuck to the gold. Thus the pattern from the stamp is transferred to the gold via the ODT "ink."

优点

软光刻技术具有一些独特的优势比其他形式的光刻技术（如光刻和电子束光刻）。 它们包括以下内容：
1.更低的成本比传统光刻技术大量生产。
2.非常适合应用在生物技术。
3.非常适合应用在塑胶电子。
4.非常适合于超大型平面，或及非平面（nonflat）光刻。
5.不需要制作光掩模，即可制造一个小的细节设计比一般光刻实验室设备的（30〜100纳米）差不多^[2]。

缺点

现在的集成电路包含了好几层不同的材料，PDMS压模的扭曲变形会导致复制图案的小误差，也使上下层做好的图形排列得不整齐。即使是最微小的排列误差或扭曲，都会损坏多层纳米电子装置。因此，软刻蚀法不适合制造需要精准堆叠的多层结构。此缺点可藉热压成形式纳米压印或步进光感式纳米压印来改善之^[1]。

参见

• 光刻
• 微机电系统
• 微流控

参考资料