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晶圆
来自维基百科,自由的百科全书
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晶圓代工
晶
圆
代工或
晶圆
專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託、專門從事
晶
圓
成品的加工而製造積體電路,並不自行從事產品設計(但會設計出自有矽智財給客戶使用,也擁有
晶
片設計團隊、讓他們與客戶一起設計
晶
片,
晶
圓
代工廠也必需幫客戶抓出設計錯誤;因此
晶
圓
晶圓
晶圆
(英語:Wafer)是半导体晶体圆形片的简称,其为圆柱状半导体晶体的薄切片,用于集成电路制程中作为载体基片,以及制造太阳能电池;由于其形状为圆形,故称为
晶圆
。最常见的是硅
晶圆
,另有氮化镓
晶圆
、碳化硅
晶圆
等;一般
晶圆
產量多為单
晶
硅
圆
片。
晶圆
是最常用的半导体元件,按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸
晶圆测试
晶圆
测试是半导体器件制造过程的一個步驟,在后道工序完成后,就要進行
晶圆
测试。人們要對
晶圆
上的所有的集成电路進行檢測(ATPG),以確認是否存在功能缺陷。檢測設備叫作
晶圆
探针台。
晶圆
探针台有探针,探针会竖起来扎到焊盘进行测试。 佐藤淳一,图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版,机械工业出版社,2022
扇出晶圆级封装
扇出
晶圆
级封装(FOWLP)是一种集成电路封装技术,是标准
晶圆
级封装(WLP)技术的强化。 传统技术中,首先对
晶圆
进行切割,然后对单个裸
晶
進行封裝。封裝尺寸通常比
晶
片尺寸大得多。相比之下,在標準WLP流程中,集成电路在仍处于
晶圆
时进行封装,然后附有封装外层的
晶圆
晶圆级封装
晶圆
级封装(Wafer-level packaging,WLP)是一种在制造集成电路的
晶圆
被切割之前的封装工藝。在WLP中,封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在
晶
圓
中時就附著上,而在傳統製程中,安裝封裝元件之前就已將
晶
圓
切成單獨的電路(
晶
片)。 WLP本质上是一种真正的芯片级封装(CSP)技術