熱設計功耗一种描述晶片对电脑冷却系统需求的指标 / 維基百科,自由的 encyclopedia 熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫TDP,又譯散熱設計功率[1])是指處理器在執行實際應用程式時,可產生的最大熱量[2]。TDP主要用於和處理器相匹配時,散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據[2]。
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫TDP,又譯散熱設計功率[1])是指處理器在執行實際應用程式時,可產生的最大熱量[2]。TDP主要用於和處理器相匹配時,散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據[2]。