Zen 2微架構
AMD 所研發的處理器微架構 / 維基百科,自由的 encyclopedia
Zen 2 是AMD的Zen和Zen+(英語:Zen+)微架構的下一代微架構的代號 ,使用TSMC7nm製程製造 ,作為第三代Ryzen處理器的微架構。Zen2 於2019年7月正式發布。[4][5] 在2019Computex台北電腦展, AMD 2019年7月7日正式發布(桌面平台)。[6]
Quick Facts 產品化, 設計團隊 ...
產品化 | 2019年七月 |
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設計團隊 | AMD |
生產商 | |
製作工藝/製程 | 7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm |
核心數量 | 至多64核(伺服器),至多16核(桌面),至多64核(高端桌面) |
CPU插座 |
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核心代號 |
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上代產品 | Zen+微架構(英語:Zen+) |
繼任產品 | Zen 3微架構[3][2] |
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Zen 2 計劃從硬體根本上修復Spectre 安全漏洞.[7] 基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 "Rome") 使用了多處理器裸晶(die) 設計(最多8個) 。在每個 多晶片模組 封裝中,處理器裸晶使用7nm製程製造,I/O裸晶使用12nm(桌上式電腦)或14nm(伺服器)製程製造。通過這樣設計,理論上至多64個物理核心128個執行緒 (超執行緒)可以在單個socket上實現。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器,單個裸晶塊(Chiplet)包含了8個核心 16執行緒 [4] 。蘇姿豐 曾說希望在最終的裸晶塊(Chiplet)中超過8個核心.[9] 在 Computex台北電腦展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的單個裸晶塊最高將有12核心,而在 E3 2019 中又宣稱將會有16核心。[10][11]