國際半導體技術路線圖

國際半導體技術路線圖（International Technology Roadmap for Semiconductors，縮寫為 ITRS），是由世界上五個主要的半導體製造國家的相關協會所資助的組織，包括台灣、韓國、日本、美國和歐洲的半導體行業協會。 ^[1]許多半導體產業專家組成工作小組每年進行數次討論，並提出一些報告與文檔，以期積體電路與其應用的相關產業能更有成本效益的健全發展。

該路線圖文件含有免責聲明：「ITRS的設計僅用於技術評估，並不考慮與單個產品或設備有關的任何商業應用」。

這些文件代表了以下技術領域對未來約15年的研究方向和時間表的最佳意見：

• 系統驅動程式/設計
• 測試設備
• 前段製程
• 流程集成，設備和結構
• 射頻和類比/混合訊號技術
• 微機電系統 (MEMS)
• 微影
• IC互連
• 工廠整合
• 組裝與包裝
• 環境，安全與健康
• 可製造性設計
• 計量學
• 建模和類比
• 新興研究設備
• 新興研究資料

截至2017年，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）不再更新。它的繼任者是國際設備和系統路線圖（IRDS），從而全面地反應各種系統級新技術。

Half-shrink

主節點	半節點
250 nm	220 nm
180 nm	150 nm
130 nm	110 nm
90 nm	80 nm
65 nm	55 nm
45 nm	40 nm
32 nm	28 nm
22 nm	20 nm
14 nm	16 nm
10 nm	11 nm

歷史

製造積體電路或任何半導體元件都需要一系列操作-微影、蝕刻、CVD等。隨著行業的發展，每一個步驟通常都是由各個公司製造的專用機器執行的。這種專業化在某種程度上可能會阻礙行業進步，因為在許多情況下，如果其他所需步驟未能同時到位，一家公司推出新產品也無濟於事。技術路線圖可以通過提供何時需要某種能力的預期來幫助解決這一問題。然後每個供應商可以以該日期為目標，完成自己環節的工作。^[2][3][4]

隨著生產製造工具逐漸外包專用設備供應商，出現了明確的路線圖，以預測市場的發展來計劃和控制IC生產的技術需求。幾年來，半導體工業協會（SIA）（英語：Semiconductor Industry Association）將此協調職責賦予了美國，這導致了美國風格路線圖的製定，即國家半導體技術路線圖（NTRS）。^[5]

1993年SIA發布的第一份半導體路線圖。

1998年，SIA通過創建首個全球性路線圖——國際半導體技術路線圖（ITRS），與歐洲、日本、韓國和台灣的同行走得更近。截至2003版，該國際組織共有936家公司參與ITRS各工作組。^[6] 該組織被劃分為技術工作組（TWG），最終增至17個，每組聚焦技術及相關供應鏈的關鍵要素。傳統上，ITRS路線圖在偶數年更新，在奇數年進行全面修訂。^[7]

路線圖最後一次修訂於2013年。2013年表格的縮放結果的方法論和物理基礎詳見「基於預測全帶區原子建模的電晶體路線圖預測」，該文涵蓋至2028年的雙柵MOSFET。^[8]

隨著普遍認為摩爾定律已走向終結，ITRS於2016年發布最終路線圖，IEEE通過其IEEE Rebooting Computing（英語：IEEE Rebooting Computing）倡議發起了更通用的路線圖計劃，命名為國際設備和系統路線圖（IRDS）。^[9]

ITRS 2.0

2014年4月，ITRS委員會宣布將重組路線圖，以更好地滿足行業需求。計劃將所有17個技術工作組的內容映射到七個重點主題：^[7]

• 系統集成：設計聚焦，研究架構及異構模塊的集成。
• 外部系統互聯性：關注無線通訊技術的工作原理及解決方案選擇。
• 異構集成：重點研究將獨立製造的技術集成到新單元，使其整體性能優於各組件，同時可包含相機和麥克風等。
• 異構組件：聚焦構成異構系統的不同元件，如微機電系統、發電和傳感設備。
• 超越CMOS（英語：Beyond CMOS）：關注非互補金屬氧化物半導體的電子元件，如自旋電子學、憶阻器等。
• More Moore：因仍有發展空間，該組致力於繼續縮小CMOS製程尺寸。
• 工廠集成：關注生產上述異構集成所需的新工具和流程。

各主題章節於2015年發布。^[10][11]

另見

• 技術路線
• 摩爾定律
• 半導體製程
• 準分子雷射

外部連結

• ITRS 2.0 主頁（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
• ITRS 主頁