封接合金

封接合金（Kovar，或稱可伐合金）指被設計成與硼矽玻璃（borosilicate glass）的熱膨脹特性接近，使兩種零件可以緊密連接的合金總稱。封接合金通常為特殊比例的鎳、鈷與鐵的合金。

1950年電子雜誌廣告中的各種封接金屬零件款式。

封接金屬的發明是為了能夠嚴謹的密封金屬與玻璃，這是電子設備（如燈泡、真空管、陰極射線管）以及化學和其他科學研究中的真空系統所必需的。大多數金屬不能與玻璃密封，因為它們的熱膨脹係數與玻璃不同；當接頭在製造後冷卻時，由於玻璃和金屬的不同膨脹率引起的應力會導致接頭開裂。 

封接合金不僅具有與玻璃相似的熱膨脹係數，而且其熱膨脹曲線通常可以製成與玻璃相匹配，從而使接頭能夠承受較寬的溫度範圍。在化學上，它通過一氧化鎳和一氧化鈷的中間氧化層與玻璃結合（氧化鐵的比例低，因為它會與鈷發生還原）。合金的粘合強度取決於該氧化層厚度和特性，鈷的存在使氧化層更容易熔化並溶解在熔融玻璃中。灰色、灰藍色或灰棕色表明密封良好；金屬色表示缺少氧化物，而黑色表示金屬過度氧化，在這兩種情況下的接頭非常脆弱。

典型配方

以重量百分比標示。

鐵	鎳	鈷	碳	矽	錳
平衡	29%	17%	< 0.01%	0.2%	0.3%

特性

財產	燒結	熱等靜壓
密度 g/cm3	8.0	8.35
硬度 HV1	160	150
楊氏模量 GPa	138	138
斷裂時的面積損失 %	30	30
屈服強度 MPa	270	270
導熱係數 W/K∙m	17
居里溫度 °C	435
電阻率 Ω mm2/m	0.49
比熱 J/g∙K	0.46
熱膨脹係數 10-6K-1(25 – 200 ℃)	5.5
(25–300 ℃)	5.1
(25–400 ℃)	4.9
(25–450 ℃)	5.3
(25–500 ℃)	6.2

參考

 

外部連結

• 封接金屬規格頁 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）