小尺寸積體電路

小尺寸積體電路（英語：Small Outline Integrated Circuit，縮寫為 SOIC）是一種表面貼裝積體電路封裝，其占用面積比等效的雙列直插封裝減少約30–50%，厚度則通常減少約70%。SOIC封裝通常具有與其對應的 DIP元件相同的接腳排列（英語：pin-outs）。該封裝的命名慣例為「SOIC」或「SO」加上引腳數量，例如，一個14引腳的4011晶片可封裝於SOIC-14或SO-14中。

SOIC-16

零插拔力插座中的PIC微控制器（寬SOIC-28）

JEDEC與JEITA/EIAJ標準

「小尺寸」（Small Outline）實際上指的是由兩個標準化組織提出的封裝標準：

• JEDEC：
  • MS-012：塑料雙列小尺寸鷗翼封裝，引腳間距1.27毫米，封裝本體寬度3.9毫米。
  • MS-013：超厚型塑料小尺寸封裝系列，引腳間距1.27毫米，封裝本體寬度7.5毫米。
• JEITA （原EIAJ）：
  • 半導體元件封裝 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）。例如EIAJ II型的本體寬度為5.3毫米，較JEDEC MS-012略厚且更長。

因此，「SOIC」這一術語本身不足以精確表示具備互換性的封裝。許多電子零售商會將符合任一標準的元件統稱為SOIC。JEITA/EIAJ標準下的寬體小尺寸封裝在高引腳數晶片中較為常見，但無法保證某一SOIC型號必然屬於某一標準。

部分製造商（如德州儀器和快捷半導體）將JEDEC的3.9毫米與7.5毫米寬度封裝稱為「SOIC」，將EIAJ II型5.3毫米寬度封裝稱為「SOP」。^[1]

封裝特性

SOIC封裝比DIP更短更窄。例如SOIC-14從引腳尖到引腳尖的寬度為6毫米，封裝本體寬度為3.9毫米。SOIC封裝具有鷗翼型引腳，從兩側伸出，引腳間距為1.27毫米（0.050英寸）。

常見SOIC封裝尺寸（JEDEC）

下表列出了JEDEC標準下常見SOIC的主要尺寸（單位：毫米）：

具有大尺寸的通用 SOIC

C	Clearance between IC body and PCB
H	Total carrier height
T	Lead thickness
L	Total carrier length
LW	Lead width
LL	Lead length
P	Pitch
WB	IC body width
WL	Lead-to-lead width
O	End overhang

Package	WB	WL	H	C	L	P	LL	T	LW	O
SOIC-8-N	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	4.8–5.0	1.27	0.41 (1.04)	0.19–0.25	0.35–0.51	0.33
SOIC-14-N	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	8.55–8.75	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46	0.3–0.7
SOIC-16-N	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	9.8–10.0	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46	0.3–0.7

SOP封裝（JEITA/EIAJ）

這些封裝有時被稱為「寬型SOIC」，與較窄的JEDEC MS-012封裝相對，但它們又比JEDEC MS-013封裝更窄，後者有時也被稱為「寬型SOIC」。

Package	WB	WL
SOIC-8	5.41 (5.16)	8.07 (7.67)

除了常見的窄型SOIC封裝（通常表示為SOx_N或SOICx_N，其中x表示引腳數），還有寬型（或有時稱為擴展型）版本。該封裝通常表示為SOx_W或SOICx_W。

兩者的主要區別在於本體寬度W_B和引腳總寬度W_L的參數。例如，8引腳寬型（擴展型）SOIC封裝的W_B和W_L值如下所示。

迷你小尺寸封裝

Package	WB	WL	H	C	L	P	LL	T	LW
miniSOIC-10	3.0	4.9	1.09	0.10	3.0	0.5	0.95	0.19	0.23

另一種SOIC變體是迷你小尺寸封裝（mini-SOIC，也叫micro-SOIC），僅適用於8引腳和10引腳的積體電路。該封裝要小得多，且引腳間距僅為0.5毫米。上表列出了10引腳型號的尺寸。

美國國家半導體對不同的半導體封裝有概述。 ^[2]

小尺寸J型引腳封裝（SOJ）

SOJ封裝

小尺寸J型引腳封裝（SOJ）是SOIC的一種變種，採用J型引腳而不是傳統的鷗翼型引腳。^[3]

更小的封裝形式

在SOIC之後，出現了一系列更小的封裝形式，其引腳間距小於1.27毫米：

• 縮小尺寸封裝（TSOP）
• 薄型縮小尺寸封裝（TSSOP）

縮小外形封裝 (SSOP)

縮小尺寸封裝（SSOP）晶片具有從兩側伸出的「鷗翼」引腳，引腳間距為0.65毫米（0.0256英寸）或0.635毫米（0.025英寸）。^[4]0.5毫米的引腳間距較少見，但並不罕見。

SOP的本體尺寸經過壓縮，引腳間距也進行了縮小，從而獲得了更小版本的SOP。這種封裝相較於標準封裝，尺寸大大減少。所有積體電路組裝過程與標準SOP相同。

SSOP的應用使得最終產品（如尋呼機、便攜音視頻設備、硬碟驅動器、收音機、射頻設備/組件、電信設備）能夠減少體積和質量。使用BiCMOS、CMOS或其他矽/砷化鎵技術的半導體系列，如運算放大器、驅動器、光電元件、控制器、邏輯、類比、存儲器、比較器等，都適用於SSOP產品系列。

縮小尺寸封裝（TSOP）

海力士快閃記憶體為TSOP

縮小尺寸封裝（TSOP）是一個矩形、薄型的組件。類型I的TSOP引腳從封裝的寬度部分伸出；類型II的TSOP引腳從封裝的長度部分伸出。DRAM內存模塊上的積體電路通常是TSOP封裝，直到被球柵陣列封裝替代。

薄型縮小尺寸封裝（TSSOP）

TSSOP-16^{[需要解釋]}

薄型縮小尺寸封裝（TSSOP）是一個矩形、薄型的組件。TSSOP的引腳數量可以從8個到64個不等。

TSSOP特別適用於門驅動器、控制器、無線/ RF、運算放大器、邏輯、類比、ASIC、存儲器（EPROM、E2PROM）、比較器和光電子元件等。TSSOP封裝推薦用於內存模塊、硬碟驅動器、可記錄光碟、電話聽筒、快速撥號器、視頻/音頻設備以及消費類電子產品/家電。

裸露焊盤

小尺寸封裝的裸露焊盤（EP）版本可以比標準TSSOP提高最多1.5倍的散熱能力，從而擴大工作參數的裕度。^{[來源請求]}此外，裸露焊盤可以接地，從而減少高頻應用中的環路電感。裸露焊盤應直接焊接到PCB上，以實現熱電優勢。