物理氣相沉積

物理氣相沉積（英語：Physical vapor deposition，簡稱PVD）是一種工業製造上的製程，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製程上。

和化學氣相沉積相比，物理氣相沉積適用範圍廣泛，幾乎所有材料的薄膜都可以用物理氣相沉積來製備，但是薄膜厚度的均勻性是物理氣相沉積中的一個問題。

主要的物理氣相沉積的方法有^[1]：

物理氣相沉積

蒸鍍（Evaporative PVD）

濺鍍 Sputtering PVD

雙極濺射

磁控濺射

	平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)

	不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering，簡稱：UBS)

離子束濺射

三極濺射

離子鍍 Ion Plating PAPVD

	直流二極電漿輔助物理氣相沉積

	三極活性反應蒸發

	射頻離子鍍

	脈衝電漿離子鍍

	離子束輔助

	中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)

	電弧放電式(Arc)

	電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

參見