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真空通道電晶體
電子傳輸介質爲真空的晶體管 来自维基百科,自由的百科全书
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真空通道電晶體(英語:Vacuum-channel transistor)是一種使用真空管原理的電晶體[1]。在傳統的固態電晶體中,半導體溝道存在於源極和漏極之間,並且電流流過半導體。然而,在真空溝道電晶體中,在源極和漏極之間不存在任何材料,因此,電流流過真空。
概要
在集成電路中使用的常規場效應電晶體中,由於隨著小型化的進行柵絕緣膜的變薄,漏電流相對增加。 此外,由於矽的電子遷移率的限制,加速也受到限制。 當在外太空中使用時,還存在抗輻射的問題。 為了解決這些問題已經進行了各種研究和開發,其中之一是真空溝道電晶體,它利用了真空管的原理[1]。
歴史
使真空管小型化的概念並不是什麼新鮮事物,並且是在1960年代半導體製造技術發展時提出的,但是那時製造技術仍然不足,無法實現。 在1980年代,曾報道過一個實際工作的真空通道電晶體的案例,但是由於當時的微製造技術無法縮小源極和漏極之間的距離,因此柵極的閾值電壓很高,因此無法投入實際使用[2][3] 。 此後,微細加工技術的進步使得減小源極和漏極之間的距離成為可能,並且在2012年,閾值電壓降至0.5V,與半導體處於同一水平[4] 。
結構
在傳統的場效應電晶體中,在源極和漏極之間存在半導體,電流流過它,但是在真空溝道電晶體中,在源極和漏極之間形成150納米的真空間隙,因此柵極之間沒有物理接觸電子流。在常規的真空管中,加熱陰極以發射熱電子,但是由於小型化,僅通過將其置於靜電場中就可以發射電子,並且不需要加熱[5]。另外,已經提出了幾種類型的真空溝道電晶體。
特點
由於它具有比矽電晶體更高的電子遷移率 ,因此可以高速開關,並有望作為太赫茲頻帶中的高頻器件[5]。它可以在高溫下操作並且耐輻射,但是其源電極會隨著操作而變質,從而導致可靠性差。
缺點
真空通道電晶體的性能取決於來自源電極的電子的場發射。 然而,由於高電場,源電極隨著時間而退化,從而減小了發射電流。由於電子源電極的退化,真空通道電晶體的可靠性較差[6]。
參見
參考資料
參考文獻
延伸閱讀
外部連結
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