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迪思科

日本半導體設備商 来自维基百科,自由的百科全书

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迪思科(日語:株式会社ディスコ Kabushiki-gaisha Disuko)是一家專注於半導體器件製造的的上市公司。該公司的主營業務包括:精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、拆卸再利用、租賃和二手設備的買賣;精密研削切割設備操作與維修保養的培訓;精密加工工具的製造與銷售;精密零部件的有償加工服務等。[3]該公司在2024年4月1日開始成為日經平均指數成份股之一。

快速預覽 株式會社迪思科, 原文名稱 ...
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概要

迪思科的前身是於1937年在日本廣島縣吳市成立的「第一制砥所」(之後遷至東京大田區大森[5],並在1956年成為日本國內首家完成熱固性樹脂砥石製造的企業。[6][2][7]公司在1977年更名為「DISCO Cooperation」,DISCO 是前公司名稱(Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.)的英文縮寫。[6]公司於1999年在東京證券交易所一部上市。[7][2][8]根據媒體的報道,截至2021年,迪思科公司在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。[9]

參考資料

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