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AMD 800 晶片组系列
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AMD 800晶片組系列是一系列由AMD研發的晶片組。2010年3月正式推出,用以支援最新的45奈米製程處理器、HT3.0匯流排等,以及取代舊有的AMD 700晶片組系列。該款晶片組也對應伺服器市場,是自2006年併購ATI以後首款伺服器主機板晶片組。
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產品線
AMD 800系列晶片組根據不同市場需求分為伺服器/工作站版本、桌上型版本以及行動版本3個版本。
AMD官方原來的資訊顯示,AMD 890S和AMD 870S北橋晶片與SB700S系列南橋晶片搭配,組成「Piranha」伺服器平台,具有如下特性:
- 支援45奈米製程、Socket G3/Socket G3MX插槽的Opteron系列(代號「Montreal」)處理器
- 支援帶快取/不帶快取之DDR3記憶體
- 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU[1]
後來AMD改變市場策略,放棄推出該平台,轉而推出由SR5580(代號RS780)和SP5100組成的單處理器晶片組平台「Catalunya」。
「Fiorano」平台:
- 支援代號「Istanbul」六核心Socket F+插槽之處理器
- 支援雙通道DDR2記憶體
- 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU[2]
「Maranello」平台:
- 支援代號「Sao Paolo」六核心和代號「Magny-Cours」十二核心、Socket G34插槽之處理器
- 支援四通道DDR3記憶體
- 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU[2]
「Catalunya」平台:
- 支援「Suzuka」四核心SocketAM3之處理器
- 雙通道DDR3記憶體
- 支援HyperTransport 3.0匯流排[2]
RD890S/RD870S北橋晶片以及SB700S南橋晶片分別被更名為SR5690/SR5670和SP5100。[3]
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晶片組全面支援AMD Phenom II系列、AMD Athlon II系列、AMD Sempron之Socket AM3處理器,HyperTransport匯流排時脈最高2600MHz,雙向傳送。CPU插槽有Socket AM2/AM2+、Socket AM3/AM3+。
- 研發代號 RD890,採用65奈米製程,TDP為19.6W
- 單CPU插槽
- 北橋晶片最高可提供46條PCI-E 2.0 x1通道,其中4條PCI-E 2.0通道支援A-Link Express III(連接南橋)
- 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0
- 支援ATI CrossFireX
- 支援AMD OverDrive
- 支援IOMMU
- 搭配SB850南橋晶片,最高支援6個SATA 6.0Gbit/s插座
- 搭配南橋晶片:SB710/SB750/SB810/SB850
- 研發代號 RS880D,採用55奈米製程,TDP為25W
- 單CPU插槽
- 晶片組最高可提供22條PCI-E 2.0 x1通道,北橋晶片可單獨提供4條支援A-Link Express III的PCI-E 2.0通道(連接南橋)
- 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0
- Radeon HD 4290整合式顯示核心(核心時脈700MHz,支援主機板整合顯示記憶體,可使用DDR3-1333主記憶體,支援ATI PowerPlay省電技術)
- 支援ATI CrossFireX(支援Hybird CrossFireX)
- 支援AMD OverDrive
- 搭配南橋晶片:SB710/SB750/SB810/SB850

- 研發代號 RS880,採用55奈米製程,TDP為18W
- 單CPU插槽
- 晶片組最高可提供22條 PCI-E 2.0 x1通道,北橋晶片可單獨提供4條支援A-Link Express III的PCI-E 2.0通道(連接南橋)
- 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0
- Radeon HD 4250整合式顯示核心(核心時脈560MHz,支援主機板整合顯示記憶體,可使用DDR3-1333主記憶體,支援ATI PowerPlay省電技術)
- 支援ATI CrossFireX(支援Hybird CrossFireX)
- 搭配南橋晶片:SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950,搭配靈活性要比其他800系列晶片組要好。
880G的行動版,研發代號 RS880M,同樣採用55奈米製程,基本規格大致與880G相當,TDP較880G稍低。與880G不同的是整合式顯示核心。
- 多種整合式顯示核心:Radeon HD 4270/4250/4225/4200
- 搭配南橋晶片:SB820
- 研發代號 RX880,採用65奈米製程,TDP為12.5W
- 單CPU插槽
- 晶片組最高可提供22個PCI-E 2.0 x1通道,北橋晶片可單獨提供4條支援A-Link Express III的PCI-E 2.0通道(連接南橋)
- 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0

SB8XX系列南橋晶片支援以下特性:
- 提供4個支援A-Link Express 3.0的PCI-E 2.0 x1通道(連接北橋)
- 支援C6電源狀態管理(此特性也應用在AMD Fusion之上)
- 支援整合式1Gb網路卡
- 支援整合式時脈產生器
- 支援AHCI 1.2、SATA FIS
- 支援SATA 6.0Gbit/s(可相容SATA 3.0GBit/s、SATA 1.5Gbit/s,其中SB810僅支援至SATA 3.0GBit/s)
- 支援RAID 0/1/10/5(SB810不支援)
- 提供14個USB2.0插槽和2個USB1.1插槽
- 支援5個可調轉速散熱風扇
整合式顯示核心
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系統相容性
SB8X0系列的南橋晶片有部分相容性問題,而AMD並沒有公開說明。修正相容性問題多數依賴於作業系統的修補程式:
注釋及參考資料
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