Intel Core M处理器列表

Intel Core M是屬於英特爾酷睿的超低電壓微處理器系列，專為超薄筆記本電腦，2合1可拆卸部件和其他移動設備而設計。所有Core M微處理器的散熱設計功耗（TDP）為4.5 瓦或更低。由於TDP較低，英特爾酷睿M微處理器無風扇。

Broadwell-Y (SoC, 雙核, 14 nm)

型號	核心/執行緒	時脈頻率 （超頻）	快取		顯示晶片	記憶體控制器	TDP	插槽	出品日期
			L2	L3
Core M-5Y10 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） [1]	2 / 4	800 MHz (2.00 GHz)	2×256 KiB	4 MiB	HD Graphics 5300 (100/800 MHz)	LPDDR3-1333/1600 MHz DDR3L/DDR3L-RS 1600 MHz	4.5 W	BGA-1234	2014年Q3
Core M-5Y10a （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		800 MHz (2.00 GHz)			HD Graphics 5300 (100/800 MHz)				2014年Q3
Core M-5Y10c （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		800 MHz (2.00 GHz)			HD Graphics 5300 (300/800 MHz)				2014年Q4
Core M-5Y31 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		900 MHz (2.40 GHz)			HD Graphics 5300 (300/850 MHz)				2014年Q4
Core M-5Y51 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.1 GHz (2.60 GHz)			HD Graphics 5300 (300/900 MHz)				2014年Q4
Core M-5Y70 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.10 GHz (2.60 GHz)			HD Graphics 5300 (100/850 MHz)				2014年Q3
Core M-5Y71 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.20 GHz (2.90 GHz)			HD Graphics 5300 (300/900 MHz)				2014年Q4

Skylake-Y (SoC, 雙核, 14 nm)

型號	核心/執行緒	時脈頻率 （超頻）	快取		顯示晶片	記憶體控制器	TDP	插槽	出品日期
			L2	L3
Core m3-6Y30 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）	2 / 4	900 MHz (2.20 GHz)	2×256 KiB	4 MiB	HD Graphics 515 (300/850 MHz)	LPDDR3-1866 MHz DDR3L 1600 MHz	4.5 W	BGA 1515	2015年Q3
Core m5-6Y54 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.10 GHz (2.70 GHz)			HD Graphics 515 (300/900 MHz)
Core m5-6Y57 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.10 GHz (2.80 GHz)			HD Graphics 515 (300/900 MHz)
Core m7-6Y75 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.20 GHz (3.10 GHz)			HD Graphics 515 (300/1000 MHz)

Kaby Lake-Y (SoC, 雙核, 14 nm)

型號	核心/執行緒	時脈頻率 （超頻）	快取		顯示晶片	記憶體控制器	TDP	插槽	出品日期
			L2	L3
Core m3-7Y30 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）	2 / 4	1.00 GHz (2.60 GHz)	2×256 KB	4 MB	HD Graphics 615 (300/900 MHz)	LPDDR3-1866 MHz DDR3L 1600 MHz	4.5 W	BGA 1515	2016年Q3
Core m3-7Y32 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）		1.10 GHz (3.00 GHz)							2017年Q2

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