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3D XPoint
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3D XPoint（此處「X」發音為「cross」[1]）是由英特爾與鎂光共同開發的一種已停產的非揮發性記憶體技術，英特爾旗下使用該項技術的產品品牌名為傲騰（英語：Optane，前譯「閃騰」），而鎂光產品的品牌名則是QuantX[2]，這項技術的開發始於2012年[3]，並發布於2015年7月，首批運用該技術的實際產品則是在2017年初上市。其是一種立體化結構的儲存技術[4]，由選擇器和主記憶體單元共同組成，支援按位元組定址[5][6]，雖然英特爾和鎂光都沒有公布3D XPoint的具體技術細節，但其仍被普遍認為是一種相變化記憶體技術[6]，利用單元電阻值差異來儲存資料[7]，相較於傳統NAND快閃記憶體而言擁有效能與壽命上的優勢[8]，英特爾稱3D XPoint擁有相近於DRAM的速度[4]，除了可單獨作為外存外，也可用用於加速其它外存的快取，亦或是與普通DRAM相搭配，作為成本更低的主記憶體方案[6]。
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英特爾基於3D XPoint所推出的傲騰系列產品共有五個分支：提供給企業的傲騰持久主記憶體與傲騰資料中心級固態硬碟，以及消費級產品傲騰固態硬碟、傲騰增強型SSD與傲騰主記憶體[4][9]，而鎂光雖然在2016年就已經與英特爾一起宣布了其旗下3D XPoint產品品牌QuantX，但其直到2019年才推出其首款公開發售的3D XPoint產品X100 NVMe SSD[10]。
2018年，英特爾與鎂光共同宣布，在完成了第二代3D XPoint技術的開發後，下一代3D XPoint技術將不再由兩家公司合作開發，而是轉而由兩家公司各自獨立開發[11][12]。2021年1月，英特爾宣布將停止為消費級市場提供傲騰產品[13][14]。同年3月，鎂光宣布將終止其3D XPoint業務，將資源轉移到對Compute Express Link主記憶體產品的開發上[15]，隨後將其旗下用於生產3D XPoint產品的猶他州利哈伊市晶圓廠以9億美元的價格出售予德州儀器[16][17]。2022年，英特爾又於其該年第二季度財報當中宣布將逐步關閉傲騰業務[14][18]，3D XPoint至此徹底退市。
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背景與闡述
3D XPoint的開發始於2012年。英特爾和美光之前已開發了其他非揮發性相變化記憶體（PCM）技術；[注 1]美光Mark Durcan說：3D XPoint架構不同於以前提供的PCM，並為快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物材料，從而比傳統的PCM材料（例如GST）更快、更穩定。[20]
截至2015年，英特爾或美光尚未提供該技術的完整細節，儘管該項技術已經聲明「不基於電子」。[21]3D XPoint已經被聲明使用電阻並且是位元可定址。[22]類似Crossbar公司正在開發的可變電阻式記憶體，但3D XPoint儲存的物理結構不同。3D XPoint的開發商表示其基於「bulk材料的電阻變化」。[23]英特爾執行長Brian Krzanich回應了對XPoint材料的提問，稱切換是基於「bulk材料效能」。[24]英特爾已表示3D XPoint不使用相變或憶阻器技術。[25]
根據最近的一篇文章，「似乎沒有其他供應商有能比擬XPoint效能和耐用性的類似的電阻式主記憶體/相變記憶體技術。」[26]
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產品
在最初，由IM Flash Technologies LLC（英特爾-美光合資）運營的位於猶他州李海的晶圓廠在2015年生產了少量128 Gbit晶片，其堆疊兩個64 Gbit平面（plane）。[28][29]2016年初，IM Flash執行長Guy Blalock表示，晶片批次生產仍需約12至18個月。[30]
2015年中期，英特爾宣布基於3D XPoint技術的Optane品牌[31]，預計每位元價格將高於NAND但低於DRAM，具體仍取決於最終產品。[32]
2016年早期，IM Flash宣布其首個固態硬碟世代將達到9微秒潛伏時間、95000 IOPS吞吐量。[30]2016年英特爾開發者論壇上演示的PCI Express（PCIe）140GB開發板在基準測試方面顯示了相較於PCIe NAND SSD 2.4-3倍的改進。[33]
2017年初，英特爾公布了Optane品牌的中文名——閃騰，3月28日的發布會上，閃騰更名為傲騰。[34]產品會有固態硬碟和主記憶體兩種方式。
2017年3月19日，英特爾發布了傲騰固態硬碟——面向企業級資料中心的「Optane SSD DC P4800X」。[35][36]3月28日，英特爾發布了傲騰主記憶體（Intel Optane Memory）。[注 2][37]
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參見
- 混合儲存立方體 Hybrid Memory Cube
註腳
參考資料
外部連結
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