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Redmi K60
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Redmi K60是小米集團旗下的子品牌Redmi於北京時間2022年12月27日19時許在中國北京小米科技園發布的智慧型手機系列，為Redmi手機K系列的第五代機型系列，包含Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E三款機型[4]。2023年8月14日，小米集團CEO雷軍追加發布了Redmi K60至尊版[5]，至此該系列共包含四款手機產品。
Redmi K60至尊版則在升級後置主攝規格後，在海外市場命名為小米13T Pro。
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簡介
Redmi K60系列機型均搭載了與前幾代一致的6.67英寸（對角線）的AMOLED螢幕，也依舊保持非隱藏式屏下前置網路攝影機設計。全部機型背部依舊維持了前代布置三枚後置鏡頭的設計，但對鏡頭區域的蓋板及網路攝影機排列布局做出了調整。核心效能方面，這一代的K系列機型分別採用了高通公司提供的驍龍8+ Gen 1（降頻版）、驍龍8 Gen 2以及聯發科技提供的天璣8200、天璣9200+四款SoC晶片，分別內建於Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E以及Redmi K60至尊版四款機型之中。此外，Redmi K60和Redmi K60E搭載LPDDR5規格的RAM以及UFS3.1規格的ROM，而Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載LPDDR5x規格的RAM以及UFS4.0規格的ROM。Redmi K60和Redmi K60 Pro支援最高30W功率的無線充電，是Redmi K系列首次搭載無線充電技術，同時也是紅米品牌成立以來首次搭載無線充電技術。
在小米13系列發布前，時任小米中國區總裁盧偉冰在新浪微博上宣稱「2023年你已經不需要一部電競手機」「電競手機注定要消亡」[6]，後宣布Redmi K60不再發布電競版本[7]，故此前發布的Redmi K50電競版將是Redmi K系列最後一個遊戲手機分支。
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硬體
Redmi K60全系列採用6.67英寸（對角線）的AMOLED柔性螢幕基材，其中Redmi K60E採用由三星顯示供應的E4基材顯示面板，解析度為3200×1440，與前代Redmi K50保持一致；Redmi K60及K60 Pro採用由華星光電供應的顯示面板，解析度為3200×1440，支援高達1920Hz的高頻PWM調光；K60至尊版則與K50至尊版相同，搭載了一塊解析度為2712×1220的AMOLED顯示器，同樣由華星光電提供，重新整理頻率則提升至144Hz。
Redmi K60全系列的四款機型採用了四款不同的主晶片，其中Redmi K60及Redmi K60 Pro均採用美國高通公司研發、台積電代工生產的高通驍龍SoC；Redmi K60E及K60至尊版則採用聯發科技研發、台積電代工生產的聯發科技天璣SoC。
Redmi K60採用的主晶片為台積電4nm製程的新一代驍龍8+處理器（即驍龍8+ Gen 1，部件代號SM8475）降頻版，主頻率相對標準版有所下降。CPU部分由1顆最高主頻為3.0GHz的大核心、3顆最高主頻為2.5GHz的中核心以及4顆最高主頻為1.8GHz的小核心組成，GPU部分則採用了Adreno 730，同時整合支援雙卡5G駐網的X65基頻。
Redmi K60 Pro採用了第二代驍龍8處理器（即驍龍8 Gen 2，部件代號SM8550），為台積電4nm工藝製程，CPU部分由1顆最高主頻為3.2GHz的大核心、4顆最高主頻為2.8GHz的中核心（2顆Cortex-A715架構，2顆Cortex-A710架構）以及3顆最高主頻為2.0GHz的小核心組成，GPU部分則採用了Adreno 740，同時整合支援雙卡5G駐網的X70基頻。
Redmi K60E採用的主晶片為天璣8200，部件代號為MT6896。其CPU部分為八核心設計，擁有1顆最高主頻為3.1GHz的大核心、3顆最高主頻為3.0GHz的中核心以及4顆最高主頻為2.0GHz的小核心；其GPU則採用了6核心的Mali-G610圖形處理單元。此外，天璣8200還對雙卡5G同時駐網、WiFi-6以及藍牙5.2得到較好支援。
Redmi K60至尊版的主晶片則採用了天璣9200+（MT6985Z），最高主頻為3.35GHz，GPU則採用了11核心的Immortalis-G715。
Redmi K60、Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載小米自研的「狂暴引擎」，即FEAS 2.2智慧型穩訊框技術。
儲存方面，除至尊版外，全部Redmi K60系列機型均支援8GB及12GB的RAM容量可選，Redmi K60/K60 Pro另支援選擇16GB的RAM，機身儲存則提供128GB、256GB和512GB三種容量可選；K60至尊版則提供了12、16及24GB三種容量的RAM以及256GB、512GB及1TB三種容量的ROM可選。
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後置攝像方面，Redmi K60全系沒有採用前代沿用的1.08億像素主攝像感測器，但全系均支援OIS光學防抖。Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載由榮耀70率先使用的索尼IMX 800 5000萬像素感測器，擁有1/1.49"的大底，配備OIS+EIS雙防抖；Redmi K60採用了豪威OV64B 6400萬像素攝像感測器；Redmi K60E則採用了與前代Redmi K40、Redmi K50元件相同的IMX 582 4800萬像素攝像感測器。Redmi K60/K60 Pro均支援4K 60訊框影片拍攝，而K60E僅支援4K 30訊框。
三者均使用相同的800萬像素廣角感測器以及200萬像素的微距感測器。與上一代相同，全系均為短焦微距。
Redmi K60E及K60至尊版前置攝像感測器為2000萬像素的索尼IMX 596感測器，而Redmi K60/K60 Pro則為1600萬像素的豪威OV16A1Q。兩個感測器均支援1080P 30/60訊框、720P 30訊框影片錄製，並支援一系列美顏功能。
官方宣稱Redmi K60/Redmi K60 Pro支援小米12S系列首先搭載的小米影像大腦2.0。
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充電和續航方面，Redmi K60/Redmi K60E支援最高67W功率的有線充電（20V 3.25A MAX），並內建5500mah的電池，可在50分鐘左右充至100%；Redmi K60 Pro及K60至尊版則支援最高120W功率的有線充電（20V 6A MAX），內建5000mah電池。另外，Redmi K60和K60 Pro支援最高30W功率的無線充電，搭載小米自研、上海南芯代工生產的電源管理晶片澎湃P1。
音響系統方面，Redmi K60系列與前代保持一致，全系採用了非對稱式的立體聲揚聲器，頂部發聲單元較底部稍小，且頂部發聲單元兼具聽筒的作用。Redmi K60全系僅支援USB Type-C介面的音訊輸出輸入裝置，傳統3.5mm接頭需專用轉換器轉接。
近距離通訊方面，Redmi K60系列支援藍牙5.3（Redmi K60 至尊版支援藍牙5.4）、多功能NFC以及紅外遙控功能，可使用遙控類APP對支援紅外控制的電器裝置進行控制。
指紋解鎖模組方面，Redmi K60、Redmi K60 Pro及Redmi K60至尊版採用屏下指紋解鎖，通過螢幕下方的短焦網路攝影機形式實現指紋辨識；Redmi K60E則採用實體電容式指紋解鎖，通過電源鍵整合的指紋辨識模組實現指紋辨識。
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軟體
Redmi K60、K60 Pro及K60至尊版預裝基於Android 13的MIUI 14作業系統，而Redmi K60E預裝基於Android 12的MIUI 13作業系統，所有機型均支援升級至後續版本。
在小米社群，使用者可根據實際需求申請全部Redmi K60系列機型的開發版公測韌體和穩定版內測韌體，申請通過後可通過OTA機制安裝上述兩個分支的測試版本。
檔案系統方面，Redmi K60、K60 Pro及Redmi K60E採用F2FS檔案系統，而Redmi K60 至尊版則首次搭載了小米自研的檔案系統MIFS。
銷售
Redmi K60系列提供的銷售版本、價格及上市日期如下表所示。
參考文獻
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