Zen 2微架構
AMD 所研發的處理器微架構 / 維基百科,自由的 encyclopedia
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Zen 2 是AMD的Zen和Zen+(英语:Zen+)微架构的下一代微架构的代号 ,使用TSMC7nm制程制造 ,作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。[4][5] 在2019Computex台北电脑展, AMD 2019年7月7日正式发布(桌面平台)。[6]
事实速览 產品化, 設計團隊 ...
產品化 | 2019年七月 |
---|---|
設計團隊 | AMD |
生产商 | |
制作工艺/製程 | 7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm |
核心数量 | 至多64核(服务器),至多16核(桌面),至多64核(高端桌面) |
CPU插座 |
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核心代號 |
|
上代產品 | Zen+微架構(英语:Zen+) |
繼任產品 | Zen 3微架構[3][2] |
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Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.[7] 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶(die) 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中,处理器裸晶使用7nm制程制造,I/O裸晶使用12nm(桌上式電腦)或14nm(服务器)制程制造。通过这样设计,理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器,单个裸晶块(Chiplet)包含了8个核心 16线程 [4] 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块(Chiplet)中超过8个核心.[9] 在 Computex台北电脑展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的单个裸晶块最高将有12核心,而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。[10][11]