半导体产业

半导体产业（英語：semiconductor industry）是从事半导体以及半导体器件设计制造的产业。该产业滥觞于1960年左右，由于科技的发展，半导体器件的制造在当时已经成为来一项可行的业务。截至2018年，半导体行业的年度销售收入已经增长到4810亿美元以上。^[1]半导体行业是电子工业背后的驱动力，^[2]截至2011年，全球电子产品的年销售额为1350亿英镑（2180亿美元），^[3]消费性电子产品的年销售额预计到2020年将达到2.9万亿美元，^[4]科技行业的销售额预计在2019年达到5万亿美元，^[5]而电子商务的交易总额将于2017年超过29万亿美元。^[6]

截至2016年电子集成电路出口（按国家），按HS4贸易标准分类。

截至2016年，由联合国统一商品描述和编码系统进行分类的半导体出口

最广泛使用的半导体器件是金属氧化物半导体场效应管，^[7]它是1959年由贝尔实验室的穆罕默德·阿塔拉（英语：Mohamed M. Atalla）和姜大元（英语：Dawon Kahng）发明的。^[8][9]自20世纪60年代以来，金属氧化物半导体场效应管的规模和小型化一直是半导体技术快速指数增长背后的主要因素。^[10][11]占晶体管总数99.9%的金属氧化物半导体场效应管是半导体工业背后的驱动力，也是历史上制造最广泛的器件，^[12][13]据估计，在1960年至2018年期间全球共制造了13千万亿（1.3×10²²）个金属氧化物半导体场效应管。^[12]

产业结构

全球半导体行业由来自美国、台湾、韩国和欧盟的公司主导。中国大陆、日本、韩国和台湾占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。^[14]

该行业的独特特点是持续增长，但具有高波动性的周期性模式。虽然半导体行业目前20年的年平均增长率约为13%，但这也伴随着同样高于平均水平的市场波动，这可能导致显著的周期性波动。这就需要高度的灵活性和创新，以不断适应市场快速变化的步伐，因为许多嵌入半导体器件的产品往往有非常短的生命周期。

与此同时，半导体行业持续的性价比提升速度令人震惊。因此，半导体市场的变化不仅发生得非常快，而且预计行业的变化将以较慢的速度发展。半导体行业被广泛认为是整个电子价值链的关键驱动力和技术推动者。^[15]

半导体销售

销售收入

半导体年销售额(1987-2018) 年份 收入(名义上) 收入(考虑通货膨胀) 参考文献 2018 $481,090,000,000 602,410,000,000美元 [1] 2017 $420,390,000,000 539,270,000,000美元 [1] 2016 $345,850,000,000 453,120,000,000美元 [1] 2015 $335,170,000,000 444,620,000,000美元 [16] 2014 $335,840,000,000 446,070,000,000美元 2013 $305,580,000,000 412,490,000,000美元 2012 $291,560,000,000 399,330,000,000美元 2011 $299,520,000,000 418,660,000,000美元 2010 $298,320,000,000 430,160,000,000美元 2009 $226,310,000,000 331,690,000,000美元 2008 $280,000,000,000 409,000,000,000美元 2007 $255,600,000,000 387,600,000,000美元 [17] 2006 $247,700,000,000 386,400,000,000美元 2005 $227,000,000,000 365,000,000,000美元 [16] 2004 $213,000,000,000 355,000,000,000美元 2000 $204,000,000,000 372,000,000,000美元 1995 $144,000,000,000 297,000,000,000美元 1992 $60,000,000,000 134,000,000,000美元 1990 $51,000,000,000 123,000,000,000美元 1987 $33,000,000,000 91,000,000,000美元

2017年销售明细[1] 工业部门 收入 市场份额 参考文献 半导体记忆体 $1240亿 30% [18] 逻辑系列 $1022亿 25% 微处理器 $639亿 16% 功率半导体器件 $368亿 9% [19] 总计 $4203.9亿元 100% 2008年销售明细 半导体类型 收入 市场份额 参考文献 硅MOS集成电路芯片 $2500亿 89.3% [20] 化合物半导体 $200亿 7.1% 功率半导体器件 $100亿 3.6% [21] 总计 2800亿美元 100%

市场份额

半导体市场份额(1980-2005)

半导体类型	2008	2005[22]	2000[23]	1995[22]	1990[22]	1987[24]	1985[22]	1982[24]	1980[22]
硅制金氧半场效晶体管	>90%	90%	88%	84%	74%	64%	59%	55%	53%
三五半导体	<7%	4%	4%	2%	1%	1%	1%	1%	1%
硅制双极性晶体管	<3%	6%	8%	14%	25%	35%	40%	44%	46%

金氧半场效晶体管市场份额(1985 - 2000)

金氧半场效晶体管半导体器件制造	2003[24]	2000[22]	1990[22]	1987[24]	1985[22]	1982[24]
互补式金属氧化物半导体	99%	99%	88%	61%	47%	22%
P型金属氧化物半导体逻辑和N型金属氧化物半导体逻辑	1%	1%	12%	39%	53%	78%

微处理器市场占有率(2005)^[23]

工业部门	市场份额
电脑和外部设备	32.3%
消费电子产品	21.2%
通訊裝置	16.5%
电力电子学	14.3%
国防和航天	11.5%
汽车电子	4.2%

大型企业

最大的半导体公司（按年度半导体销售金額排名）

排名	2023 [25]	2018[26]	2017[26]	2011[27]	2006[28]	2000[28]	1995[28]	1992[29]	1990[28]	1986[30]	1985[28]	1975[30]
1	臺積電 (TSMC)	三星	三星	英特尔	英特尔	英特尔	英特尔	日本电气	日本电气	日本电气	日本电气	德州仪器
2	三星電子	英特尔	英特尔	三星	三星	东芝	日本电气	东芝	东芝	东芝	德州仪器	摩托罗拉
3	英特爾 (Intel)	SK海力士	台积电	台积电	德州仪器	日本电气	东芝	英特尔	日立	日立	摩托罗拉	飞利浦
4	SK海力士	台积电	SK海力士	德州仪器	东芝	三星	日立	摩托罗拉	英特尔	?	日立	?
5	輝達(NVIDIA)	美光科技	美光科技	东芝	意法半导体	德州仪器	摩托罗拉	日立	摩托罗拉	?	东芝
6	高通(Qualcomm)	博通	博通	瑞萨电子	瑞萨电子	摩托罗拉	三星	德州仪器	富士通	?	富士通
7	博通	高通	高通	高通	SK海力士	意法半导体	德州仪器	?	三菱电机	?	飞利浦
8	美光科技	东芝	德州仪器	意法半导体	飞思卡尔	日立	IBM	三菱电机	德州仪器	?	英特尔
9	德州儀器	德州仪器	东芝	SK海力士	恩智浦半导体	英飞凌	三菱电机	?	飞利浦	?	国家半导体
10	超微半導體（AMD）	英伟达	英伟达	美光科技	日本电气	飞利浦	SK海力士	?	松下电器	?	松下电器

主要的半导体公司

名称	总部所在地	类型[31]	硬件产品
三星电子	韩国	整合元件制造厂	闪存，动态随机存取存储器，CMOS传感器，射频收发器，有机发光二极管，固态硬盘
英特尔	美国	整合元件制造厂
台积电	臺灣	晶圆代工
SK海力士[a]	韩国	整合元件制造厂
美光科技[b]	美国	整合元件制造厂	DRAM, NAND闪存，SSD, NOR闪存，管理NAND，多芯片包
高通	美国	无厂半导体公司
博通	美国	无厂半导体公司
东芝	日本	整合元件制造厂
德州仪器	美国	整合元件制造厂
亚德诺半导体	美国	整合元件制造厂	放大器，数据转换器，音频和视频产品，射频和微波，传感器，微机电系统
微芯科技	美国	整合元件制造厂	微控制器和模拟半导体
恩智浦半导体	荷蘭/ 美国	整合元件制造厂
联发科技	臺灣	无厂半导体公司
英飞凌	德国	整合元件制造厂
意法半导体	瑞士	整合元件制造厂
索尼	日本	整合元件制造厂
安谋控股	英国/ 美国	无厂半导体公司
超微半导体	美国	无厂半导体公司
英伟达	美国	无厂半导体公司
瑞萨电子[c]	日本	整合元件制造厂
格芯[d]	美国	晶圆代工
安森美	美国	整合元件制造厂
联华电子	臺灣	晶圆代工
苹果公司	美国	无厂半导体公司
富士通	日本	整合元件制造厂
日立	日本	整合元件制造厂
IBM	美国	无厂半导体公司
三菱电机	日本	整合元件制造厂
松下电器	日本	整合元件制造厂
美信集成产品	美国	整合元件制造厂
Imagination Technologies	英国	无厂半导体公司

注释：

• 晶圆代工：它们专门从事制造服务，也可能向第三方提供设计服务，亦可能不向第三方提供光罩制造、半导体封装和测试服务，这些服务也可以外包给其他公司。例如，提供设计、测试和封装服务的台积电、只提供光掩模制造服务的TCE phtomask和只提供封装和测试服务的南茂科技、日月光等公司。
• 整合元件制造厂：它们主要自己研發、設計與製造晶片，但也可能提供其他公司晶圓代工制造的服务。
• 无厂的供应商：它们僅研發、設計晶片，而將制造委託給晶圓代工廠或整合元件製造廠進行。它们也可能向第三方提供晶片设计服务。

产品发货

半导体器件(百万制造单位)^[32]

年份	光电工程	传感器 / 执行器	金氧半场效晶体管[12]
1960–2001	?	?	2,900,000,000,000,000
2002	23,164	1,654
2003	28,955	2,482
2004	38,056	3,310
2005	44,675	4,137
2006[33]	55,429	4,137
2007[34]	67,839	4,136
2008	76,939	4,964
2009	91,003	4,964
2010	97,622	6,619
2011	110,031	8,273
2012	129,886	11,583
2013	131,541	14,064
2014–2015	?	?	10,100,000,000,000,000
2016[35][36]	217,200	17,376
2017–2018	?	?
1960–2018	1,112,340+	87,699+	13,000,000,000,000,000

集成电路

集成电路芯片(百万计)^[32]

年份	半导体存储器	微处理器 / 单片机	混合信号集成电路	逻辑门	专用集成电路	专用应用标准产品	总计
1960–1991	?	15,000[37]	?	?	?	?	350,000[37]
1992[38]	3,706
1993[38]	4,060
1994[38]	4,938
1995[38]	6,092
1996[38]	6,206
1997	7,155[39]	?	?	?	?	?	60,100[34]
1998–1999	?	?	?	?	?	?	?
2000[40]	?	?	?	?	?	?	89,100
2001	?	?	?	?	?	?	?
2002	9,100	6,619	24,819	11,582	2,482	23,992	78,594
2003	10,755	6,618	30,611	14,064	1,655	25,646	89,349
2004	13,237	9,100	33,092	14,064	1,654	33,092	104,239
2005	15,719	8,273	37,229	14,891	2,481	38,056	116,649
2006[33]	18,201	10,755	43,020	18,200	2,482	45,501	141,600
2007[34]	23,992	12,409	48,811	18,201	3,309	45,502	156,000
2008	25,646	12,410	49,639	18,200	1,655	47,156	154,706
2009	28,128	11,582	43,020	14,892	2,482	43,847	143,951
2010[40]	33,919	16,546	57,084	19,028	1,654	57,911	189,800
2011	33,919	17,374	56,256	19,028	1,655	58,738	186,970
2012	34,747	17,373	57,084	17,373	1,655	57,083	185,315
2013	33,919	16,546	67,839	18,201	2,481	64,530	203,516
2014	?	18,600[41]	?	?	?	?	?
2015	?	22,058[42]	?	?	?	?	235,600[40]
2016[35][36]	43,440	21,174[42]	130,320	52,128	?	?	342,416
2017	?	25,797[42]	?	?	?	?	581,321[43]
2018	?	?	?	?	?	?	634,700[43]
1960–2018	356,879+	274,298+	635,804+	249,852+	25,645+	541,054+	4,043,926+

分立器件

分立器件(百万制造单位)^[44][32]

年份	分立式晶体管			二极管	总计
	功率半导体器件	小信号模型	总计
1954–1956[45]	?	?	28	?	28+
1957[45]	?	?	30	?	30+
1958–1962	?	?	?	?	?
1963[45]	?	?	303	?	303+
1964–1965	?	?	?	?	?
1966[46]	?	?	968	?	968+
1967[46]	?	?	881	?	881+
1968[46]	?	?	997	?	997+
1969[45]	?	?	1,249	?	1,249+
1970[46]	?	?	914	?	914+
1971[45]	?	?	881	?	881+
1972–2001	?	?	?	?	?
2002	?	?	?	?	232,472
2003	?	?	?	?	245,708
2004	?	?	?	?	287,901
2005	?	?	?	?	290,382
2006[33]	?	?	?	?	321,820
2007[34]	?	?	?	?	356,566
2008	?	?	?	?	324,301
2009	?	?	?	?	289,555
2010	53,000[47]	?	53,000+	?	371,458
2011	45,000	110,000	155,000	143,000	356,000
2012	?	?	?	?	345,812
2013	44,000	103,000	147,000	146,000	358,000
2014	48,000	109,000	157,000	154,000	380,000
2015[40]	52,000	107,000	159,000	150,000	372,000
2016[35]	53,300	?	53,300+	?	382,272
2017	58,100	?	58,100+	?	58,100+
2018	62,800	?	62,800+	?	62,800+
1954–2018	416,200+	429,000+	851,451+	593,000+	5,041,398+

地区

销售

总部位于以下地区的制造商是行业内晶圆代工、IDM(集成设备制造)、无生产线制造和OSAT(外包半导体组装和测试)领域的销售领导者。^[31]

排名	晶圆代工	IDM	无生产线制造	OSAT
1	臺灣	美国	美国	臺灣
2	美国	韩国	臺灣	美国
3	中國	日本	中國	中國
4	以色列	欧洲联盟	欧洲联盟	新加坡
5	韩国	臺灣	日本	日本

请注意，总部设在美国的制造商在世界各地都有制造工厂，其中超过50%在美洲，39%在亚太地区(包括日本的9%)，还有9%在欧洲。^[31]

专利

截至2005年，下列国家或地区的专利持有者每年在世界范围内创造了最多的半导体专利。^[48]

排名	国家（地区）	专利数量 (est.)
1	日本	30,500
2	韩国	13,500
3	美国	9,500
4	臺灣	4,000
5	中國	3,500
6	德国	2,500

另见

• 电子设计自动化
• 晶圆代工
• 半导体器件制造
• 半导体制造厂
• 晶体管数量