安全工作区

安全工作区（英語：Safe operating area, SOA），是指功率半导体器件^{[註 1]}（例如双极性晶体管、场效应管、晶闸管以及绝缘栅双极晶体管）能够按照预期正常工作而不會造成損壞时的电压電流等條件的範圍。^[1][2]

電晶體的安全工作区示意图

在半导体器件产品的手册或datasheet裡，安全工作区通常以图像的形式标明，以電晶體為例，安全工作区標示图的横坐标是 V_CE（集电极-发射极电压）、纵坐标是 I_CE（集电极-发射极电流），而安全工作区的范围即为图中曲线与坐标轴所包围的區域。这一邊界曲线中結合了器件的以下各項工作限制：最大电压、最大电流、與最大耗散電功率，而這些限制中也包含了對结的温度、内部熱阻、晶粒焊线的载流能力和二次击穿^{[註 2]}這幾項因素的考慮。

除了可依照連續工作條件畫出安全區域之外，也可以另針對脈波（例如：1mS 或 10mS）的瞬間工作條件作出脈波下的安全工作區域。

安全工作區的種類

• 逆向偏壓安全工作區（RBSOA）是要關閉器件時的安全工作區。逆向偏壓安全工作區可能和一般的安全工作區不同，以IGBT為例，逆向偏壓安全工作區的上半部會隨著器件集極對射極的電壓變化率dVce/dt的增大而逐漸變小^[3]。
• 順向偏壓安全工作區（FBSOA）是要開啟器件時的安全工作區

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